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楼主: steven
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PCB设计之光学基准点!

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该用户从未签到

16#
发表于 2008-6-23 17:44 | 只看该作者
细节决定成败啊

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17#
发表于 2008-6-29 13:01 | 只看该作者
Original posted by Bery at 2008-6-17 16:51
7 z" u" W$ |: X3 V, `8100" N0 ~# a4 Q$ x% p: |! C) g" \1 g1 W
基准点不是以通孔形式出现的吗?那么这里要说双面放置?如果只是一个点,可以不可以就丝印顶层和丝印底层一个2D属性的圆点呢?这样不占布线空间。拼板一定要放基准点吗?而且一定要放三个?81011 s, r$ K* F  w- J( D/ ^
像这个板,做 ...

; Q2 E' b; L+ E* E# C( \* F- h" [( U) O
板子上可以不加, 在工艺边上加也一样

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18#
发表于 2008-6-29 17:50 | 只看该作者
如果是真正批量生产的板子,并且要上贴片线的,光学基准点(Mark)点是必不可少的。
; M3 H4 F* v; B) L具体的MARK点位置各个贴片厂家和专业公司各不相同,最好先咨询一下。不过通常以下几点是共识:1 c2 m. F! Q4 k  r5 r3 n1 q
1、整个板子的mark点。
- g/ e/ Y6 P# s+ o2、大型贴片器件的局部mark点。
  B. f# E- Q5 h6 ]3 [  `% y6 R) h3、工艺边上的MARK点1 D- r" ?! V% ^1 G+ b" R3 x9 g) i9 `1 V
4、mark点中心的铜直径不能小于1mm。
; f# z; a* e2 P1 ?$ M5、阻焊开窗直径不能小于3mm。

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19#
发表于 2008-6-29 18:14 | 只看该作者
为什么不能放置在丝印层而必须在阻焊上开窗呢,这是为了增强MARK点铜点与周围无阻焊时的反射差异。
# a8 j5 [$ u  K7 {因为没有阻焊所以周围直径3mm区域基本无光反射,而铜点的反射比较强,这样光的反射差异比较强。

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20#
发表于 2008-9-24 10:50 | 只看该作者
有道理

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21#
发表于 2008-9-26 18:05 | 只看该作者

a

华为工艺规范上面的,楼主怎么弄出来了?

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22#
发表于 2008-9-27 10:09 | 只看该作者
学习了!

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23#
发表于 2008-9-27 17:14 | 只看该作者
俺来看看,哈哈,学学

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24#
发表于 2008-9-27 18:03 | 只看该作者
我的方法是用焊盘修改的  把顶面或者底面外径40MIL  钻孔改为0,把内层都改为0,不知道对不对啊

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25#
发表于 2008-9-28 11:38 | 只看该作者
我们只要求在板子的对角处各放一个光学点,两个就够了
+ f9 a9 }; |2 X9 J% w$ H9 b摆放位置一定要涵盖所有的SMD作业元件,光学点中心半径1.5MM内不能有任何感光物

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26#
发表于 2008-12-2 14:15 | 只看该作者

回复 1# 的帖子

图B 中为什么a>5mm, b>c+6mm ?0 T5 t" Z  {! c! H
我看到有关资料说工艺边留5--8mm,那怎么能保证a还能大于5mm呢?( B5 ]  k* U9 n9 d2 t
b不可以等于c吗?
  • TA的每日心情
    无聊
    2021-12-20 15:47
  • 签到天数: 15 天

    [LV.4]偶尔看看III

    27#
    发表于 2011-10-19 17:51 | 只看该作者
    这个必须顶!
  • TA的每日心情

    2024-8-4 15:31
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    28#
    发表于 2015-12-20 15:16 | 只看该作者
    没见过SMT生产,板框是摄像头参考点

    该用户从未签到

    29#
    发表于 2015-12-28 13:52 | 只看该作者
    细节决定成败啊

    该用户从未签到

    30#
    发表于 2016-1-10 10:40 | 只看该作者
    mengzhuhao 发表于 2008-1-6 00:113 V; m1 P: h# }* `
    基准点是不是大概位置到芯片对角线就ok?不一定觉得的对角线吧?是不是就在沿着对角线方向大概放置了就好了?2 s* G7 k, r0 [: q
    ...

    + D- Z& C4 C3 c放两个角上就可以,不用严格对角线放置8 h( a  K6 Q$ U( Z
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