EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
本帖最后由 如意qq 于 2018-8-24 09:42 编辑 & o) t0 Z% N* |7 S2 ^. e" R
v& S+ V3 C) h7 p1 ]LED最头疼的散热问题，都有哪些独特设计？
8 ?8 f( e, e* n: X 随着LED材料及封装技术的不断演进，促使LED产品亮度不断提高，LED的应用越来越广，以LED作为显示器的背光源，更是近来热门的话题，主要是不同种类的LED背光源技术分别在色彩、亮度、寿命、耗电度及环保诉求等均比传统冷阴极管（CCFL）更具优势，因而吸引业者积极投入。 最初的单芯片LED的功率不高，发热量有限，热的问题不大，因此其封装方式相对简单。但近年随着LED材料技术的不断突破，LED的封装技术也随之改变，从早期单芯片的炮弹型封装逐渐发展成扁平化、大面积式的多芯片封装模组；其工作电流由早期20mA左右的低功率LED，进展到目前的1／3至1A左右的高功率LED，单颗LED的输入功率高达1W以上，甚至到3W、5W封装方式更进化。 由于高亮度高功率LED系统所衍生的热问题将是影响产品功能优劣关键，要将LED组件的发热量迅速排出至周遭环境，首先必须从封装层级（L1＆ L2）的热管理着手。目前业界的作法是将LED芯片以焊料或导热膏接在一均热片上，经由均热片降低封装模组的热阻抗，这也是目前市面上最常见的LED封装模组，主要来源有Lumileds、OSRAM、Cree 和Nicha等LED国际知名厂商。 3 ]9 _# ]& |& U; V2 l! Z/ \* Z
; }4 G! w* \; k; o. U
+ w( H# T2 H( A0 ]. d5 r1 `) y | 
/1 
发表于 2018-8-24 09:38
收藏
淘帖
支持！
反对！