关于系统刚开机。电流突然增大！PCB铜箔宽度设置多少合适？？？

we167527

提问：
常常在系统刚开机的情况下！系统刚开机。电流会突然增大！持续时间有长有短。
然后恢复额定的电压和电流。
想问如果刚开机的时候电流真的很大。按照计算和经验得到的铜箔宽度并不能
承受这么大的电流，可实际上这宽度是额定电流1.5或者2倍的电流承受能力。
# m5 l% O6 Q9 Q, t. w5 N1.这样设计是不是有存在问题？
/ c+ {7 n: R8 Y! k- E2.该在PCB设计的时候如何布线呢？
1 ~2 d; B4 K* X) o3.我比较担心是，这宽度前期会不会造成电流传输能力变快。久而久之烧毁器件？
" d, Q% S3 r* _" }+ m- q( M

Jary

) {8 m: O. w. c) [; ?
1.基本上不会有问题，系统刚开机会有瞬态电流，pcb设计宽度不够，如果过大电流会导致铜皮温度上升，如果可以，考虑硬件加入缓启动。
2.pcb设计时，应参考或者是有测试的情况下，按照最大电流线宽设计，这样会保证电源完整性（大电流电源路径阻抗较低，会降低电源纹波与emc）
3.不会烧坏器件，因为电流需求是负载引起的（负载是电路系统）。
. q7 p0 z* k1 H1 Y! L2 g

we167527

bedqmmoong 发表于 2018-8-31 14:32
不用担心烧板，温度升上去是要时间的，瞬间电流并不能造成多大温升。
$ a8 W( N+ W# {0 C/ F' G- P也不用担心烧器件，电流增大，又不是 ...

并不是很担心烧坏铜皮或者走线，担心的时候由于铜皮窄或者走线比较细造成电流比较大。
芯片用久了怕容易烧！

jacklee_47pn

常常在系统刚开机的情况下！系统刚开机。电流会突然增大！  => 可以增加 soft-start 電路
- R5 _3 q- B# h" s0 c" T) L系统刚开机的情况下开机电流會跟電路上輸入電壓、輸入等效電阻和濾波電容器有關係，所以很難說要幾倍PCB铜箔宽度才夠。

we167527

jacklee_47pn 发表于 2018-8-27 11:28
常常在系统刚开机的情况下！系统刚开机。电流会突然增大！  => 可以增加 soft-start 電路
2 \6 |+ A4 Z8 k' }. c9 v. I9 O$ X系统刚开机的情 ...

我提这个问题主要是考虑PCB该如何设计铜箔的宽度

huo_xing

we167527 发表于 2018-8-27 12:32
我提这个问题主要是考虑PCB该如何设计铜箔的宽度

按稳态设计就好。
你是担心铜皮烧坏吗？铜皮烧坏的指标是发热太大，主要考虑稳态情况。
* L# C% A; H  h- Z* J8 k: q

we167527

huo_xing 发表于 2018-8-27 14:20
按稳态设计就好。
你是担心铜皮烧坏吗？铜皮烧坏的指标是发热太大，主要考虑稳态情况。

' ]+ E: F$ i; m不仅是担心烧坏铜皮，怕刚开机那一下的大电流由于流速快，烧坏东西！

bluskly

你是layout的话，那么你就去问硬件需要按照多大电流走线。你是硬件设计的话，你们就需要做软启动，需要去根据手册来确定最大电流走线要求。

10automation

板子空间通常受限，一般按稳定工作后能承受的电流大小设计线宽铜厚就可以了，严谨一点的话，就加软启动

we167527

bluskly 发表于 2018-8-27 17:27
你是layout的话，那么你就去问硬件需要按照多大电流走线。你是硬件设计的话，你们就需要做软启动，需要去根 ...

$ q- h; R4 t/ i  i, p; t明白了！

we167527

10automation 发表于 2018-8-27 22:40
+ |' K( g4 E0 C. s' x: R& Y9 ]* J# ]板子空间通常受限，一般按稳定工作后能承受的电流大小设计线宽铜厚就可以了，严谨一点的话，就加软启动

( _. ?- o* K  E" v5 A/ z: P明白了！

bedqmmoong

不用担心烧板，温度升上去是要时间的，瞬间电流并不能造成多大温升。
8 u/ b: @) x0 E1 e" F也不用担心烧器件，电流增大，又不是电压增大。电压应该会降低吧。
# h. x; _- j$ {3 Y' Y1 i, l而且增加的电流又不是流过器件，主要是流过电容。

Jujianjun

加缓启，如果不愿意加， 就按照40mil一安培来计算你的铜皮宽度

we167527

Jary 发表于 2018-9-2 11:40
1.基本上不会有问题，系统刚开机会有瞬态电流，pcb设计宽度不够，如果过大电流会导致铜皮温度上升，如果可 ...

噢~明白了。我如果在PCB设计中主要考虑的是额定定压，一般情况下应该不会烧毁任何器件吧？
8 K/ i1 w" \+ Q- ?9 Y* n! r$ d/ a3 y- ^

we167527

Jujianjun 发表于 2018-8-31 18:36
- K. `6 d" f! Z8 X2 t6 o% [加缓启，如果不愿意加， 就按照40mil一安培来计算你的铜皮宽度

我一般通过PCB Toolkit V7.03来计算过孔载流和线宽载流的