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硬件设计的几个基本问题分享

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发表于 2018-9-17 10:19 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 Zedd 于 2018-9-17 10:33 编辑
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硬件设计的几个基本问题分享

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       1、电阻电容的封装形式如何选择,有没有什么原则?比如,同样是 104 的电容有 06030805 的封装,同样是 10uF 电容有 321608053528 等封装形式,选择哪种封装形式比较合适呢?
       答:电阻电容的封装与元件的规格有关,简而言之,对于电阻,封装与阻值(容值)和功率有关,功率越大,封装尺寸越大;对于电容,封装与容值和耐压有关,容值和耐压越高,封装尺寸越大。经验之谈,0603 封装的电容,容值最大为 2252.2μF),10μF 的电容,应该没有 0805 的封装,而 32163528 的封装与耐压和材料有关,建议你根据具体元件参考相应的 Datasheet
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       2、有时候两个芯片的引脚(如芯片A 的引脚 1,芯片B 的引脚 2)可以直接相连,有时候引脚之间(A-1 B-2)之间却要加上一片电阻,如 22欧,请问这是为什么?这个电阻有什么作用?电阻阻值如何选择?
       答:在芯片的引脚连线之间串入电阻,多见于信号传输上,电阻的作用是防止串扰,提高传输成功率,有时也用来作为防止浪涌电流。电阻值一般较小,低于 100 欧姆。
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       3、藕合电容如何布置?有什么原则?是不是每个电源引脚布置一片 0.1μF?有时候看到 0.1μF 10μF 联合起来使用,为什么?
       答:藕合电容应尽可能靠近电源引脚。耦合电容在电源和地之间的有两个作用:一方面是蓄能电容,避免由于电流的突变而使电压下降,相当于滤纹波,故又称为去藕。另一方面旁路掉该器件的高频噪声,故又称为旁路。数字电路中典型的去耦电容值是 0.1μF。这个电容的分布电感的典型值是 5μH0.1μF 的去耦电容有 5μH 的分布电感,它的并行共振频率大约在 7MHz 左右,也就是说,对于 10MHz 以下的噪声有较好的去耦效果,对 40MHz 以上的噪声几乎不起作用。0.1μF10μF 的电容并联使用,共振频率在 20MHz 以上,去除高频噪声的效果要好一些,较好的兼顾了去藕和旁路。经验上,每 10 片左右 IC 要加一片 1 个耦合电容,可选 1μF 左右。最好不用铝电解电容,电解电容是两层薄膜卷起来的,这种卷起来的结构在高频时表现为电感。要使用钽电容或聚碳酸酯电容。去耦电容的选用,可按 C="1"/F10MHz 0.1μF100MHz 0.01μF
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4#
发表于 2024-9-30 13:15 | 只看该作者
谢谢楼主的分享

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6#
发表于 2024-11-7 16:26 | 只看该作者
学习下111111111111111/ b' V# ?: i# {) _( \# Q  a* c3 O
+ ]1 t9 A. m$ e
- ^$ p6 @: e5 o; B& k1 Q: R& i4 `
- A! `8 d$ t3 p1 [1 p' M4 H

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7#
发表于 2024-11-11 13:47 | 只看该作者
感谢楼主的分享
  • TA的每日心情
    开心
    2025-6-13 15:07
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    [LV.9]以坛为家II

    9#
    发表于 2025-1-6 11:43 | 只看该作者
    这个至少在回复前可以看到一些内容的,不像某些贴,先要求回复能看,回复之后再要求下载能看。。。
  • TA的每日心情
    开心
    2024-12-26 15:13
  • 签到天数: 46 天

    [LV.5]常住居民I

    10#
    发表于 2025-1-6 14:23 | 只看该作者
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