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常用芯片的封装形式，及一些容易混淆的概念
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如同建造传说中的巴比塔，IC工业中的芯片制造商们讲述着不同的术语，有意无意的让人难以交流。 搞清楚芯片还有常用元件的封装是制作第一步，也是比较费时间的。
8 a, `& @4 O# c, n9 v 刚接触这个行业，下面是我整理的最近常用的一些芯片封装形式。 * K+ Y& l2 E2 o K9 f4 v
目的：为进行实验，必须对很多贴片芯片进行转接，并通过万用板进行测试。
0 n. q; U( @+ O- l" T; q注释：Pitch=管脚中心距 7 n; l, Y& b; `* b; t
! Q$ l3 `& B6 V! X* v) H+ F=================================================================
: Y6 I J* R2 j; m" @& l; fSOIC-8: Pitch: 1.27mm, 芯片：各种两通道放大器， 铁存FM24v10， XTR115/116
7 i$ D0 ]+ e+ M7 n" E/ s SOIC-14 Pitch:1.27mm 芯片: 各种四通道放大器， # R4 h8 s) c* k" ?! x6 S# V4 X
SOIC-16 Pitch: 1.27mm 芯片：Max3232ESE * N; \* _: x$ G/ h7 i x
SOIC-20 Pitch: 1.27mm 芯片： AT89C2051-24SI
0 A' d/ z0 F' }$ ^' M% o
' {8 D; b" W- tMSOP-8: Pitch: 0.65mm 芯片：TPS7A4901DGNT, mcp9801, MCP4821, INA333
- S: e G& X4 i. h0 U1 nSSOP-48 Pitch: 0.635mm 芯片: ht1621B
1 o- B+ T3 |! T4 v3 `MSOP-10 Pitch: 0.50mm 芯片： MCP3423
, l5 W2 U7 B, n TSSOP-14 Pitch: 0.65mm 芯片： 一些4通道放大器如 mcp609
& ?8 k/ @7 S! l================================================================= TQFP44: Pitch: 0.8mm 芯片： pic24fj48GA004
7 {. b1 n( z! E' Q- E8 ^$ R3 v# `; fTQFP-64: Pitch: 0.5mm 芯片： MSP430F149 1 L4 F* L5 \ x) ^2 @
LQFP32: Pitch: 0.8mm 芯片： C8051F350
& m7 T V5 p; z# b# ^=================================================================
4 n. H# _. k8 P' F2 f& {: kQFN-28 Pitch: 0.50mm 芯片：pic24fj32GA002, C8051F350 * [) ~2 v+ D% b5 ~
QFN44: Pitch: 0.5mm 芯片：pic24fj48GA004 ' A {) Y6 ~1 p- n- q4 o# \% g
4 }0 j, m! b' J- H1 O5 Q* ^4 R
SOT-23-3 芯片：各种表贴三极管 ( {+ w( Y' ^1 W2 d! J# ]
3 i0 @ ]. G U& A, H
SOT-23-5 Pitch: 0.95m 芯片：tlv431, mcp9801 5 `( t* h" c9 N& F1 Z
SOT23-6 Pitch: 0.95mm 芯片： MCP3421
4 ~: Q' {" w4 J; a$ |+ {; j% l j7 ?6 q! U/ @0 ?. x
==================================================================== TO92-A Pitch: 1.14mm 芯片： 各种小功率三极管， LM317L, LM385 2.5
2 t9 }! R7 l% W7 ]
* W# ~; r6 V" B! \2 m) R4 i===================================================================== SMB （DO214AA）： 芯片：表贴二极管如 tvs管。 " D' Z: P* |, C) B! A
SMA (DO214AC): 芯片：表贴二极管 如 SS14 肖特基二极管
6 p6 Q+ X9 B1 N, T- y; p m
( [* ?) |$ p9 l- L, i6 ^% i====================================================================== 0805 电容电阻 最常用 （08，05指的是英制单位80x50mil）
3 K" K* c& ]' Q+ W4 E2 B( ?! V2012(3216): 钽电容 (3216指的是公制单位 32x16mm) 3528： 钽电容 (公制单位 35x28mm)
! t$ M0 z _* Q
" H: f; V% s ?2 i2 Y0 d% c8 |% V; p! \
: X+ n: B3 t& c5 c7 Y3 k
) w9 `) f- L9 ]0 G IC封装中易混淆概念： ?SOIC 和SOP区别 SOIC/SOP一般被当作同义词，维基里放在一个条目里，都是1.27mm脚距，因此排版时焊盘是一样的。 ?各种SOP区别: 4 l3 ]' R- j9 c: w% u: \2 y* S
SOP 引脚中心距1.27mm
- L8 H$ P4 m! ]8 jSSOP: 引脚中心距小于1.27mm 的SOP 也称为SSOP；( J7 G, Z9 x6 F, @
TSOP: 装配高度不到1.27mm 9 ?0 {1 u. l, T
TSSOP: 同时 低装配高度，小脚距
MSOP-8: 比TSSOP更小的SOP, 引脚中心距小于1.27mm, 比TSSOP-8 要更薄，并且长度方向上小的多（管脚短） ?QFN是什么: 又称MLF 比QFP还要小，低，散热好，但焊接不易，管脚数量不能太高。
$ V/ m) O; x: S+ b f？TO92A TO92B 区别 三个脚处于同一直线的为A, 不在同一直线的为B . |# N+ c' N6 F
？MSOP和TSSOP区别：
/ a; P+ f& u/ lMSOP (mini SOP): 引脚距小于1.27mm, 引脚距常和TSSOP一样，但是芯片长宽经常和TSSOP有点区别。 ' G# I4 ~% P' _
比较过一次，发现MSOP-8 比TSSOP-8 要更薄，并且长度方向上小的多（管脚短）。 + j; Y+ u7 j) U
, \5 o- k) e% v, Q/ j
？DFN 和 QFN关系 DFN和QFN十分接近，但只有两边有管脚。
4 L( a% e f3 _0 V) d) ]! \/ } ？QFP, LQFP, TQFP区别
3 l# G2 |, {& c6 X9 \- c- c( bQFP是四边形扁平封装的意思, pitch 从0.4mm到1.0mm都有，厚度较大。 % s% D1 q7 s0 x
QFP, LQFP, TQFP管脚中心距都是一样的，所以排版是可以通用，但具体厚度(高度)不一样，
3 `2 \3 y+ J4 r) ATQFP比LQFP更薄，LQFP44高度1.4mm, TQFP44高度1.2mm.，
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. V- P0 k E1 p1 q, L' @？QFP和QFN比较 两者外形上区别较大，QFP四边有鹤翼状长引脚， QFN没有明显的引脚，“底面即焊端”，底下有个散热盘。
1 e7 v B' P4 H7 E' F& `( vQFP用电烙铁手工焊接问题不大, QFN更小，且没有引脚，所以必须用回流焊。 9 F- L& T5 J; g: _4 `1 D8 z
QFN回流曲线可能要调整一下。 因为体积小，清洗困难，所以需要免清洗的焊锡膏。 QFN重量轻，因此热风不能太大，否则会偏离位置。 QFN体积小，需要高精度的贴片机。 QNF推荐回流时使用氮气。
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发表于 2018-10-17 10:42
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