电子产品可靠性与失效分析免费培训0314

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“电子产品失效分析与可靠性案例”技术研讨会的邀请函

值此IPFA2009国际集成电路与失效分析会议即将在中国召开之际，为响应业内各界朋友的强烈要求，满足电子产品生产与设计企业对产品质量及可靠性方面的需要、解决工程师遇到失效分析与可靠性问题时的疑点和盲区、打破理论与实际脱钩的窘境、达到失效现象与失效原因直接挂钩、提高产品可靠性的效果，我们特决定在全国组织举办此次“电子产品失效分析与可靠性案例”技术研讨会。
研讨会将特别邀请具有45年失效分析与材料科学经验的IPFA技术专家与教学经验丰富的讲师共同主持，通过讲解大量案例,帮助与会者了解电子元器件的失效分析与可靠性的技术手段。具体事宜通知如下：

一、主办单位：华碧检测（FALAB）苏州实验室；

协办单位：苏州中科集成电路设计中心；苏州市集成电路行业协会

二、培训地点、时间:

苏州专场：苏州工业园区国际科技园，1天， 2009年3月14日9：00-17：00；路线图见附图1。
! ?) s. O+ C5 U1 ^三、培训费用：
  U4 c  [' H0 J5 U' D培训资料费：100元/人（如果不需要，可以免除）
* g" u9 @2 U0 f+ ]& r7 c证书费：100元/人（如果不需要，可以免除）
注：如果人数在3人以上请提前电话预约。
  |, f0 d7 C$ F, \8 N& i午餐：免费；
请在开班前传真报名或电子邮件传回执表。
; g2 U+ l, y8 q( y四、课程对象：质量部经理、失效分析工程师、可靠性工程师、质量工程师、设计工程师、工艺工程师、研究员等；
五、课程提纲：

1、集成电路里的材料科学基础知识 a) 金属相位与金属相图 b) 形变与机械性能 c) 失效分析有用的设备 d) 集成电路封装结构的常用材料 2、失效分析在集成电路封装里的应用案例 a) 封装结构的常见失效现象 b) 硅晶元的基础知识 c) 封装材料特性与失效案例 3、可焊性与失效分析 a) 可焊性的基础知识研究 b) 镀层结构效应 c)   |* B  {6 q2 z金属间化合物的生长与可焊性案例 4、 9 o+ u1 ~( d4 }. b! e% e: Z引脚镀层失效分析 a) ; h* B  b/ u( N非对称性引起的引脚侧移失效案例 b) 锡须案例分析 c) 枝晶案例分析 d) $ f, e  i6 t) T( F. G0 Q4 Q铅枝晶案例分析 e) 金枝晶案例分析 f) 2 d6 T9 P. s7 Q3 ]铜枝晶案例分析 5、 焊锡连接性失效分析 6、有限元FEA分析在失效分析中的应用案例 7、翘曲/分层/潮气吸收等失效案例分析 8、失效分析的基本流程概论 a) 失效分析概念区别介绍 b) 9 L  P7 J0 E' g: k通过证据调查的流程判断失效分析结果的有效性 9、IC元器件失效分析案例讲解 c) 失效分析流程对于IC连接性失效的盲区典型案例 d) 0 c! F- l+ k% X- _/ `液晶IC短路失效的分析过程剖析典型案例 e) 5 M( q( Z3 k1 g' c) i6 c引脚开路失效中的分析过程剖析典型案例 f) IC直流参数性失效中电路分析的难处典型案例 g) 从工艺过程与模拟试验挖掘失效原因的典型案例 h) 8 I; O; D4 f2 [$ K闪存IC功能性失效的失效分析的典型案例

i) % O9 {) J0 x7 v; n: w$ N- pPVC技术对芯片物理失效分析的典型案例 j) ESD静电放电失效与EOS过电失效的现象区别 10、PCBA与组装失效分析案例讲解 a) 4 ^& K# ?; D/ x7 q# P$ I" pPCB黑焊盘典型失效案例 b) 3 n4 B6 M. H" F* ^. {BGA焊点开裂失效原因与分析过程详解 c) 温度冲击与温湿度储存的可靠性试验对锡须生长的评估案例 d) 无铅过渡的润湿不良典型案例 e) 可焊性镀层科肯达尔效应引发的失效案例 11、失效分析检测设备与技术手段概论 a) 失效背景调查 g) 外观光学显微分析 h) . X* e" M7 \# \  e6 E6 G电学失效验证 i) 4 E1 F( c0 V. PX-ray透视检查 j) SAM声学扫描观察 k) 开封Decap l) 内部光学检查 m) + C# L7 P; ^  ]$ v: c* D8 i. jEMMI光电子辐射显微观察 n) 6 H4 o. |! }: n1 Z$ W! h& w- h离子蚀刻、剥层分析Deprocessing o) ( w& \. N9 [: ?4 q. Y9 D( p7 o金相切片Cross-section p) FIB分析 q) / ^9 W; s( n' ~. L$ G5 r: y8 U3 Z5 D电镜与能谱SEM/EDS、俄歇AES、XPS 12、可靠性案例： a) 6 Y; E1 L7 R2 G4 }整机的MTBF计算案例 b) 集成电路漏电流可靠性加速因子与激活能                        的计算与Minitab可靠性软件应用案例 13、可靠性检测设备与技术手段概论 a) 盐雾实验Salt b) 紫外与太阳辐射UV c) 回流敏感度测试MSL d) 6 ?9 K% L( H# A8 @7 A- l7 r高加速寿命试验HALT

六、师资介绍：

Tim Fai Lam博士
6 \( U$ p4 A: ^6 r7 G/ S& e1 r林博士，1939年出生于香港，物理和材料科学工程博士。有45年的材料科学、失效分析与可靠性工作经历，历任高级技术专家组成员（Member of Technical Staff and Senior Member of Technical Staff.），首席工程师，技术专家组成员和失效分析高级工程师，是国内第一批从事扫描电镜与能谱仪工作的科学家，从1964年到1989年间从事材料科学方面的科研工作并著有多部专著，1990年起，被邀请到AMD（超微半导体）新加坡从事失效分析与可靠性工作，凭借在物理和材料科学领域中的丰富经验和广博学识, 他解决了IC封装技术的许多关键问题。1994年以来，他的研究领域又拓展到了IC设计和制造领域的一个有力工具：有限元分析（FEA）. 他建立了700多个有限元分析模型以解决AMD在全世界各分厂
提出的问题，发表了有关有限元分析的100多篇正式报告与论文，其中有的被刊登在在国际会议和出版物上，因其学术地位及影响力，多次受邀担任IPFA、ISTFA等国际顶级失效分析与可靠性学术会议的技术委员会主席、论文评审组长等职务。他还曾为美国，新加坡，泰国，菲律宾和中国等地区的半导体企业、以及各大学和教育机构举办讲座或开设讲习班，深受学员好评。
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9 O* X5 \- @5 i; V- m9 q: F9 Z0 S刘学森：高级咨询师、专职讲师，硕士，上海交大材料系工科背景，IPFA国际物理与失效分析协会会员，电子元器件可靠性与失效分析、微观材料成份分析资深技术人士。有10余年的失效分析与可靠性工作经历，曾任英特尔公司可靠性与失效分析部门资深分析师，熟知各类实验室分析设备与技术手段，在集成电路失效分析与可靠性领域有丰富的实践经验，处理过大量生产线或者研发阶段的电子产品质量与可靠性异常案例，主持筹建过多个实验室，包括AMD半导体公司失效分析与可靠性实验室、信息产业部电子第五研究所失效分析与理化检测(华东)实验室、华碧失效分析与可靠性实验室。在失效分析和可靠性方面从事过的主要项目有：“叠层芯片内置电源PSIP的封装结构失效分析与可靠性设计项目” ；“闪存芯片的功能性失效机理研究”；“集成电路CS59工艺失效分析去层技术的研发”；“工业液晶线路板整机可靠性论证”；“电脑主板无铅工艺转换的失效分析与可靠性评估”等。在IPFA国际物理与失效分析协会的刊物发表多篇论文，连续3年在各大企业的质量与可靠性人才培训中，讲授电子元器件可靠性物理与失效分析课程，累计培训了上万余人。

七、联系方式：

电
话：0512-69170010-824
3 c7 O' i2 g+ V7 n! d

传
9 }! K& C+ e4 f0 k- I3 g- I  w( c' F真：0512-69176059

手
' f; V7 L1 p# w/ m5 l7 l机: 13732649024

E-MAIL: liuhaibo339@126.com

: s% Z. _4 c5 G8 F联系人：刘海波

; J; _9 q9 V* y) n; F1 t: h2 i

华碧检测（FALAB）

2009年02月16日

附图一：


  e! f0 Z9 h! R/ Y* A

回 执 表

报名单位名称：

序 7 f5 ]6 ]' w7 U4 k! w0 U0 U	姓 名	性别	职务 ( @9 e* J1 {  J1 `0 H$ J	电 话 0 O( A; A' e( _/ L! I: W; w	邮 箱
1 . G) B0 A9 j  g4 z	5 V" e* |' U  M% h: P 2 b6 U8 v' x6 i% e6 a0 F. L		% |  ~" p2 d7 i	4 U* T! v6 D. ^% W* J , x. E6 r5 n$ m# X4 H
2	6 \) W! M4 I4 m5 U  |6 G& z	5 L# p; X$ b5 z! u, x, w	( s, b* P; Y3 J# x5 w( `
3		% q* V  m) i- ?3 h5 y1 T
4	9 I7 L2 X9 W- `$ b1 k		, r* _( J0 y- T3 u5 o
是否住宿		是□ 2 j( {2 J6 |7 k4 F# b% U否□
食宿标准		宿：280-300元/标间（费用自理）；食：午餐免费、其他费用自理。 8 z2 p- f; _' c$ j. f- R% u% R2 r' X
请注明欲参加班次（请在括号里打√） 苏州〖 〗2008年3月 14日 ) H: c& a7 B: ~" X6 K- p
注意： 此表格请填写完整，会议需凭本人名片和回执单入场，以便领取会议资料。 # V; {; i* o# o. t) U# A      回执名单后请与我司人员电话联系，以便我们确认收到您的回执单。

. u& h, R4 [- t3 D) w
* a! @' N% Z: v/ W+ i# e

发件人：                                       电话：

华碧技术培训中心2009年培训计划

序号	课程内容	时间		备注	请问您对哪些课程感兴趣？请在空格内划勾
		课时	月份
1	电子元器件失效分析与可靠性案例 6 v1 \5 S6 x5 p' `) j	8	3月	5 s! [) ?$ n7 z- o9 C% r  ~
2	可靠性基础技术(可靠性设计、环境应力试验[高低温、振动冲击等试验]、三防试验、增长试验等)	16	0 D, Z* u; \8 Q* i! J' l3月 4 D( _3 F' c3 }7 v0 Q+ N% |
3	PCBA无铅工艺可靠性与失效分析专题 ; M* c- u+ Y6 ]5 {5 C. r9 G	8	4月
4	元器件可靠性加速寿命评测技术 ' `! l& E1 O9 |" n" ?	8	4月
5	元器件常见失效机理与案例专题   J" ^- q% I- K1 |5 |	8	5月
6	可靠性寿命分布与Minitab软件拟合实战 $ W! ^, u! G) k9 v% X6 x	16	5月   r2 _$ X9 Q0 M, Q( W! }0 J  a" F	) ^! m9 L* ?, o* E, k2 L	0 }  g6 r. \$ a1 n9 L, m
7	电子产品静电防治技术高级研修班 0 @: U8 ^! G" R3 ]. C9 y# d	16	5月
8	失效分析技术与设备 / v" K5 P5 N) r! A/ W第四讲 可靠性试验与设备	4	5月
9	6 Sigma BB (6 西格玛黑带) 1 p1 `2 D0 u9 W3 ]/ q/ }	16	5月	+ W/ U2 }4 M* S- O* R
10	整机MTBF与可靠性寿命专题 : Q# r# K9 u/ ^3 ^7 \	4	6月 4 h% T# C+ S. L: d	0 J" q$ g" q! o1 ]
11	FIB、剥层技术与芯片级失效分析专题 3 y1 K/ g, g! Y+ X3 ^	4	6月 ; ?7 Y, @8 Y0 y1 M	2 A& m- k! ^: @" \8 i  r
12	射频集成电路技术	16	6月 0 @8 A1 h* s4 D8 G0 W* B	" a5 M5 y3 Z, T* G" S) y# g
13	HALT与HASS高加速寿命试验专题 0 _- m  C, I" u3 O! W	4	7月
14	电子产品从研发试制到批量生产的技术专题	4	7月 % Z: B% d" ~& e# C8 Z3 Z: v
15	欧盟ROHS实施与绿色制造 + p2 f5 O. M) x7 o	8	7月 " U& R/ N0 l% @# h5 V
16	电子及微电子封装的材料失效分析技术 $ R5 @9 s! u8 ]: O) u+ L6 M	8	8月 ( [* e$ G8 y; h4 a# t7 q, X	3 S; _: ^) Z2 |
17	FAB 工艺技术培训	8	8月
18	IC测试程序及技术培训	16	9月 5 {$ f, B( n+ D8 |0 w- p- Y
19	无铅焊点失效分析技术	8	9月
20	环境试验技术	8	10月 - G5 {7 v3 b7 ]5 r, @
21	电子产品失效分析与可靠性案例 ( W. v* }  ^( q' Q0 g$ A! N	8	10月	) j. L& _& o# V" v0 n
22	集成电路实验室管理与发展 . t. V& }8 x( `0 H2 A1 m/ }	8	11月 4 {0 E" u: Y  X	$ X; D- I( Q) w
您的意见与建议：
$ Y/ s3 b  M& H2 ?' `1 x注：可到客户企业内部进行部分课程的现场培训。 联系方式：中国电子失效分析与可靠性网， www.falab.cn 点击技术论坛可查各类培训课程与资料 9 |* L1 t9 R) F) L( @- E电话/传真：0512-69170010-824 , D& H2 K0 {" e7 ]7 u0512-69176059 * _" K7 c0 a9 h! C   j1 F! r; S# g: x. ?联系人：刘海波 邮件： liuhaibo339@126.com/sales824@falab.cn