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) ]9 x$ O! O2 @8 h$ b1 z高速PCB设计指南之（一~八 ）目录一、$ K- @, @. a. D0 H/ z' Z
1、PCB布线: p( x' L4 ^, K z, Z$ _' ^
2、PCB布局9 |/ h* |5 t4 L, h% Q* H4 F
3、高速PCB设计
& t9 \) @. u1 x, K2 |+ O8 R二、/ w4 c8 w5 ~4 W2 z9 ~6 d! V
1、高密度（HD）电路设计/ X6 {% X, Y* M9 {1 S) y8 G+ @
2、抗干扰技术: T8 |, N/ g$ p; o, r0 Z9 C7 K
3、PCB的可靠性设计' t S7 Q6 q4 i' |+ a% |) B
4、电磁兼容性和PCB设计约束
6 z" e2 t7 A+ m/ U6 m三、, h/ S; D3 I8 j, U
1、改进电路设计规程提高可测性
3 n& i1 p6 a+ P* g& |. j% C2、混合信号PCB的分区设计! u C& W% f' u, E
3、蛇形走线的作用
! O# {3 K: y8 S, V: ?4、确保信号完整性的电路板设计准则
9 `; [- ^' _) O5 c四、7 J# k/ {9 v- B
1、印制电路板的可靠性设计' W* k# e- y# d, C, ]% J% @4 s
五、
" A9 @, B) v! _5 g1 `1、DSP系统的降噪技术- M p5 E$ j6 u( }& B+ o' }. q9 k; \
2、POWERPCB在PCB设计中的应用技术
$ P* ^, W4 a& u9 `7 Z0 H3、PCB互连设计过程中最大程度降低RF效应的基本方法) D) l# ?6 u: {! P# B5 L7 S# ]" U7 C: Z
六、
# q6 N- R/ m3 _% c0 S( E3 _; a1、混合信号电路板的设计准则" ~2 Q: V9 `+ Y: A& E2 J, E
2、分区设计# v: X! v1 U) Y
3、RF产品设计过程中降低信号耦合的PCB布线技巧# P- f7 a# P5 Y6 @( g" z- t
七、
5 w4 H* J- ^' M/ {1、PCB的基本概念* w" z! D- _# T4 N5 \
2、避免混合讯号系统的设计陷阱0 I Q' `5 ?: V" p- E1 k; x, l
3、信号隔离技术# d/ H7 m. }6 R7 }
4、高速数字系统的串音控制 D* k- _" ~; J I( s4 v
八、- V* {2 H4 V, j
1、掌握IC封装的特性以达到最佳EMI抑制性能
0 w# D/ M- Q G3 Y8 R2、实现PCB高效自动布线的设计技巧和要点% }$ p$ I" F6 }1 m( G
3、布局布线技术的发展
5 s: ]' ^9 s4 {" m) x2 M注：以上内容均来自网上资料，不是很系统，但是对有些问题的分析还比较具体。
) M) b7 P1 ~8 L4 ^由于是文档格式，所以缺图和表格。另外，可能有小部分内容重复。, y9 N* K& J% U& V
0 l) C% v% N) i1 S8 c# d R
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发表于 2018-12-12 08:00
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发表于 2018-12-12 11:32
