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高速PCB单端过孔研究

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发表于 2018-12-20 07:00 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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高速PCB单端过孔研究

摘要:在高速数字电路设计中,过孔的寄生电容、电感的影响不能忽略,此时过孔在传输路径上表现为阻抗不连续的断点,会产生信号的反射、延时、衰减等信号完整性问题。本文采用矢量网络分析仪研究了过孔长度、过孔孔径、焊盘/反焊盘直径对过孔阻抗的影响。通过在信号孔旁增加接地孔,为过孔电流提供回路方法,提高过孔阻抗的连续性,并有效降低过孔损耗。结果表明,增加接地孔可实现对过孔阻抗的控制,过孔阻抗随接地孔数量增加而降低,当采用4个接地孔时过孔阻抗可通过同轴电缆阻抗公式进行近似计算。此外,本文还探讨了过孔多余短柱对过孔阻抗及损耗的影响。结果表明,过孔多余短柱长度每增加0.10 mm,过孔阻抗降低0.4-0.9 ohm,且过孔损耗随多余短柱长度增加而增大。本研究可为高速数字电路过孔设计和优化提供依据。

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发表于 2024-7-18 17:43 | 只看该作者
thanks                                      

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学习一下过孔的分析
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    感谢分享,学习了

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    发表于 2019-6-19 22:45 | 只看该作者

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    发表于 2020-1-2 08:06 | 只看该作者
    謝謝學習 中

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    15#
    发表于 2022-9-7 22:07 | 只看该作者
    感谢分享。

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