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EDA365电子论坛网»电子社区 › 研发技术版块 › 芯片SIP|封装设计 › 详解MOS管封装及主流厂商的封装与改进
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详解MOS管封装及主流厂商的封装与改进

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amao

该用户从未签到
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1#
发表于 2019-4-11 15:57 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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这是见到的关于MOS管封装最详细的材料，在设计时大家可以参考。' J! {& d5 _3 E' N5 \
详解MOS管封装及主流厂商的封装与改进.pdf (4.95 MB, 下载次数: 12) . O% d7 j" m( Y( t, O9 p, }

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dzkcool
  • TA的每日心情
    开心
    2024-2-21 15:59

    • 签到天数: 313 天

    [LV.8]以坛为家I
    2#
    发表于 2019-4-11 17:01 | 只看该作者
    要是能在正文剧透一点内容就更好了

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    hongxingz

    该用户从未签到
    3#
    发表于 2019-4-11 18:20 | 只看该作者
    特别是做flip chp 的leadframe，华天的主力产品

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    boychb
  • TA的每日心情
    开心
    2019-11-29 15:00

    • 签到天数: 3 天

    [LV.2]偶尔看看I
    4#
    发表于 2019-10-24 21:17 | 只看该作者
    学习一下

    “来自电巢APP”

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