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陶瓷封装和塑封的区别

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1#
发表于 2019-4-18 15:11 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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最近有听到说陶瓷封装,还没见过,我们一般看到的芯片都是塑封吧,陶瓷的很少见。有哪位大神做过陶瓷封装的,帮忙说说有什么不一样吗
8 m7 x4 o! R8 r% G4 D

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2#
发表于 2019-4-18 17:20 | 只看该作者
陶封都是用在特殊场合,没见过很正常。

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3#
发表于 2019-4-18 17:45 来自手机 | 只看该作者
还有金属封装

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4#
发表于 2019-4-19 10:23 | 只看该作者
这个比较贵,军工上用的多

点评

难怪市场上见得少,原来是保密的东东  详情 回复 发表于 2019-4-19 11:39

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5#
 楼主| 发表于 2019-4-19 11:39 | 只看该作者
amao 发表于 2019-4-19 10:23% O& q/ {/ a: d2 Y+ |. ?0 y; L
这个比较贵,军工上用的多
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难怪市场上见得少,原来是保密的东东

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6#
发表于 2022-5-12 17:13 | 只看该作者
除了塑封 陶封 还有金属封装的。可靠性不同,设计规则不同。一般有气密性要求的会用陶封。
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