die导入不能勾选wirebond

gochip

为什么die导入的时候勾选不了wirebond，next是灰色的，只能选择Flipchip？
+ a/ g" ?" u$ k- ~

hongxingz

没遇到过啊，是不是前面步骤导致的？发个die的信号试试

sip2050

没有遇到过，肯定操作有问题

bd-fc

要新建一个die层，pad不能放在surface

hwh

WB要建padstack层吧

gochip

bd-fc 发表于 2019-4-19 17:07
: O- H/ ]0 Z0 `. d要新建一个die层，pad不能放在surface

是的，已经搞定了。多谢啦

gochip

hwh 发表于 2019-4-21 21:43
, [( N% e. z/ L/ e7 f3 JWB要建padstack层吧

在叠层里面surface上面再添加一层放置die，就可以了

hwh

gochip 发表于 2019-4-24 21:05
' h2 E0 U; r7 J8 I) o; V在叠层里面surface上面再添加一层放置die，就可以了

% o) o7 W) F6 s. }5 X4 H+ Y对的。。。。。。。。

xiao9527

学习了

彦彦

是的，在surface上再加个die层就可以了。