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die导入不能勾选wirebond

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1#
发表于 2019-4-19 10:15 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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为什么die导入的时候勾选不了wirebondnext是灰色的,只能选择Flipchip
1 L$ K8 S$ l, ~( h

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2019-04-18_20-00-06.jpg

该用户从未签到

2#
发表于 2019-4-19 11:20 | 只看该作者
没遇到过啊,是不是前面步骤导致的?发个die的信号试试

该用户从未签到

3#
发表于 2019-4-19 11:40 | 只看该作者
没有遇到过,肯定操作有问题

该用户从未签到

4#
发表于 2019-4-19 17:07 来自手机 | 只看该作者
要新建一个die层,pad不能放在surface

点评

是的,已经搞定了。多谢啦  详情 回复 发表于 2019-4-24 21:04
  • TA的每日心情
    开心
    2020-1-8 15:57
  • 签到天数: 3 天

    [LV.2]偶尔看看I

    5#
    发表于 2019-4-21 21:43 | 只看该作者
    WB要建padstack层吧

    点评

    在叠层里面surface上面再添加一层放置die,就可以了  详情 回复 发表于 2019-4-24 21:05

    该用户从未签到

    6#
     楼主| 发表于 2019-4-24 21:04 | 只看该作者
    bd-fc 发表于 2019-4-19 17:07) h& Q, o9 }2 h
    要新建一个die层,pad不能放在surface

    ' c2 d5 k+ h+ j& n) Y4 p* J是的,已经搞定了。多谢啦

    该用户从未签到

    7#
     楼主| 发表于 2019-4-24 21:05 | 只看该作者
    hwh 发表于 2019-4-21 21:43
    : f1 J1 `" u) }; ^# o# T9 v; yWB要建padstack层吧

    : U' \! z, n; }) q6 h. P& D, w4 v在叠层里面surface上面再添加一层放置die,就可以了% o- A+ G3 L/ O! B* k+ o

    点评

    hwh
    对的。。。。。。。。  详情 回复 发表于 2019-4-25 09:46
  • TA的每日心情
    开心
    2020-1-8 15:57
  • 签到天数: 3 天

    [LV.2]偶尔看看I

    8#
    发表于 2019-4-25 09:46 | 只看该作者
    gochip 发表于 2019-4-24 21:05
      h2 _) j4 @3 ^/ A% ~1 u在叠层里面surface上面再添加一层放置die,就可以了
    ( d) j6 }4 x: {, b- n
    对的。。。。。。。。

    该用户从未签到

    10#
    发表于 2020-6-10 17:51 | 只看该作者
    是的,在surface上再加个die层就可以了。
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