allegro焊盘设计时，热焊盘和反焊盘的设置注意事项

flyriz

总结一下热焊盘和反焊盘设置时的一点经验，如有不对的地方，请大家指正。

做焊盘的时候，thermal relief如果不设置，那么在负片的时候不会连接成热焊盘，会全连接；

anti pad如果不设置，负片的时候不会自动避让，会直接跟内电层短路。所以热焊盘可以不设置，但反焊盘一定要设置。

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如果一个通孔焊盘，钻孔是12mil，热焊盘设置成14mil，那么实际这个焊盘在跟负片连接的时候，边上会形成一个宽度为1mil的隔离环，不能有效连接，如下图。所以热焊盘不能大于钻孔的尺寸或者干脆不设置，当然最好的效果是做成FLASH。

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frankyon

支持，要用负片，就要规范封装库，不然后续检查很麻烦

flyriz

frankyon 发表于 2019-5-7 09:19
支持，要用负片，就要规范封装库，不然后续检查很麻烦

就怕说的不对，误导人。

tang416072800

很少用负片，没用过负片。