解决高密度先进封装的设计与验证挑战

amao · 发表于 2019-5-7 13:40

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对于mentor的这篇白皮书，技术上看难度不大，主要会PCB Layout及输出Timing参数即可胜任，要做好当然要具备些写脚本的能力。
这个内容只能是CO-DESIGN中由IC Layout人员主导的一部分流程。

完整文档附件：

mentorpaper_102256.pdf (1.12 MB, 下载次数: 20)

xiao9527 · 发表于 2019-5-7 14:42

mentor不会用

gochip · 发表于 2019-5-7 22:58

想知道mentor好用还是cadence好用？

sip2050 · 发表于 2019-5-8 12:25

看看

sky111 · 发表于 2019-5-8 18:17

看看

robert5935 · 发表于 2019-6-1 14:51

好资料，感谢毛大神，有机会一定要参加您的SIP封装培训班

老吴PCB · 发表于 2019-6-13 09:31

与 Calibre 3DSTACK的直接集成可提供绝佳的 Signoff 和 LVS 验证

kkk228 · 发表于 2019-7-11 23:24

感谢感谢

zeus · 发表于 2019-7-12 09:20

感谢毛大神

ytmgadw · 发表于 2019-7-18 19:58

ＭＥＮＴＯＲ的ＳＩＰ设计软件包还是蛮好用的

jason_fly · 发表于 2020-7-30 19:10

看看，不过用cadence

Bro_liang · 发表于 2020-11-13 11:35

过来学习了，谢谢版主！

敢敢 · 发表于 2021-7-9 14:02

robert5935 发表于 2019-6-1 14:51
?- M2 H/ ?* U/ c: G. w: Z好资料，感谢毛大神，有机会一定要参加您的SIP封装培训班

这个培训班哪里有

382320829 · 发表于 2021-8-3 10:13

:lol:lol:lol:lol:lol:lol

382320829 · 发表于 2021-8-3 11:19

:lol:lol:lol:lol

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