FPC软板的盲埋孔设计的问题？？？

cbwardpan

we167527 发表于 2019-5-28 08:00
0 K4 K) j1 Q/ w% o- |我有个PCB加工的问题！
就是PCB是先把每一层的电路制作完。在就行压合呢？
0 K6 \4 F# \7 z4 u5 ]& M还是先把芯板的电路做完。压 ...

PCB layout时就会设计好层叠，通常有core叠法和filo叠法。
; T7 \! ?; n9 D  q3 G# t4 p  o1.core叠法就是top+core+bottom，这个是4层板为例。先内层core两面蚀刻，然后+外层铜箔压合，钻孔，电镀，外层图形蚀刻。
2.filo叠法就是一层一层蚀刻，然后一起压合，说白了就是把芯板都拆成两个铜箔。适合你说的硬板任意阶，任意阶的难度在每一次钻盲孔都要电镀一次，压合一次。一层一层或者两层两层往外加，最后加工出设计的层数与孔的阶数，考验厂家压合的精度等。硬板压合的层偏随便都是2mil，对于只有10mil的pad的激光孔太大的误差了。

软板是用胶黏的，理论上只适合通孔。我不怎么接触厂家工艺，也有可能有新的工艺可以解决这个问题。

we167527

cbwardpan 发表于 2019-5-28 20:57
PCB layout时就会设计好层叠，通常有core叠法和filo叠法。
1.core叠法就是top+core+bottom，这个是4层板 ...

有个问题。filo叠法如果是是腐刻完电路在进行压合的话。那么如没有基层的铜箔层还如何进行压合呢？
/ k3 c" J9 x) o( j! b4 f  K就像用core压合的表层。它就是一层铜而已。如果电路都刻完了。应该压合不了吧？？？
还有core拆层两片铜箔来腐刻完。在进行压合打孔？该如何进行压合呢？？？
2 {( B% K( _, a! y# X: t
* P' m# {1 |8 Y, [8 z; G% Acore为什么不能直接进行激光打孔呢？core的厚度也不是很高啊？？？

定风波H

FPC本身就已经很贵还，还是任意阶的。 可考虑用软硬结合板来做

we167527

定风波H 发表于 2019-7-11 15:53
  y' G* h; t& j0 ~+ a- w! pFPC本身就已经很贵还，还是任意阶的。 可考虑用软硬结合板来做

请问FPC支不支持任意阶工艺呢？？？

$ }- X& L% O" K' j  s, |

qibenxiajiang

请问一下，如果是常规的PCB设计，盲埋孔有哪些要求，比如用PP和CORE叠出来的八层板，1-2、2-3，如果用的是PP，这样可以吗

we167527

qibenxiajiang 发表于 2020-9-28 14:43
4 C4 u/ J6 ~% E. }请问一下，如果是常规的PCB设计，盲埋孔有哪些要求，比如用PP和CORE叠出来的八层板，1-2、2-3，如果用的是P ...

" B! ]* R* `+ L" A: o除了芯板都是用PP片来粘贴的吧？盲孔就是0.1-0.15mm的激光钻孔的能力吧。埋孔就是0.2mm以上的。但也有能做0.15mm的。
% y9 H2 D$ f& l1 |埋孔就是普通的数控钻孔来做的吧。
& }0 F1 g% u1 u  L如果是八层吧。1-2 2-3 6-7 7-8盲孔 其他的用埋孔！