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PCB 原材料, 中TG与高TG 的真实差异是什么?

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发表于 2019-6-13 22:38 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 Quantum_ 于 2019-6-14 19:52 编辑
. ^/ e8 C: C, I( l8 I. {
$ l+ y$ Y) _1 C3 K' n1, 入行以来, 一直都是用高TG 的PCB 原材料, 像S1000-2, IT180A,  ISOLA408, etc. (误以为, 这个世界都在用High-TG)1 t3 t% p  j2 w5 W' d, H
4 F- M& e: A) S4 g" N
2, 近日才发现, 原来, 我司的台湾团队一直都在用中TG的原料--S1000H TG150, 到今天(2019/06/13)依然是.
" h8 O9 T' H) w! D0 m3, 除了纸上写的温度外, 中TG, 高TG 究竟有什么差异?: [( b  ^" {5 v7 m: }
    a, 普通的消费类产品, 应该选用哪个等级. 像PC, 手机, 视频扩展坞(Docking)?3 i9 M+ J: S7 ~" x

7 P3 w3 o) E0 G7 ]' `    b, 哪些类型产品, 必须使用高TG原料. (不用的后果是什么, 具体会有哪些风险)?
& p1 _4 I$ D: [5 y3 S' B4 _    c, 用中TG的原料, 需要注意哪些事项?" I3 r+ L: M/ [
    d, IPC是否有相关规范可以翻阅?
& o# @: j' f' n$ C0 u  I; m- A  w+ ^3 q* }! b: F) P6 c$ }# s- P" s% q
以上, 谢谢!
& e6 ]0 B1 o* b% R1 v
: v8 a# ^. o  h( ?备注: 中TG的价格, 普通会低于高TG 15%左右. 如果中TG没有问题, 为何要选高TG !!?2 N# S7 |3 Y( b5 S
         这个问题, 有点偏门, 但愿有人知道!& \6 q5 {& K% g8 L) C# A
6 Z0 E1 W$ d" h  K" |( W: R+ B

7 V+ E! R4 N3 `4 V! b4 B- s0 I) d

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发表于 2019-6-21 12:00 | 只看该作者
我的理解主要是SMT时的可靠性差异.以生益的S1141/S1000H/S1000-2为例.TG从130-170℃.其实这个温度是低于回焊最高温度的,所以所有生益板材规格书都有一个288℃下能耐多少秒高温的指标.简单来说就是高TG板材SMT过程中变形程度小,可靠性高.高温爆板和铜皮起泡的风险比低TG的低.另外,TG是玻璃态转化温度(高分子材料半液化,失去强度),TD才是"烧毁"的温度.实际加工过程(常温)中高TG材料会脆点,但高温情况下强度和变形程度(CTE)比低TG优异.

点评

Thank you JeffreyLor 虽然有点偏理论. 并未针对我的问题. 还是要谢谢你的热心回复. 加深了我对PCB 的理解. 谢谢!  详情 回复 发表于 2019-6-21 23:08

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 楼主| 发表于 2019-6-21 23:08 | 只看该作者
JeffreyLor 发表于 2019-6-21 12:00  R' J4 J$ t7 N# }8 D9 V
我的理解主要是SMT时的可靠性差异.以生益的S1141/S1000H/S1000-2为例.TG从130-170℃.其实这个温度是低于回 ...
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Thank you JeffreyLor9 E3 A8 O/ \) }
虽然有点偏理论. 并未针对我的问题.
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5 d! j" k* E7 C+ r, M还是要谢谢你的热心回复. 加深了我对PCB 的理解.. J2 o9 |0 q: d5 a# R4 v1 ]) S
谢谢!
9 h' p' u: |: }, ~* }
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- y) j. c+ b, ~$ u( q3 w

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发表于 2019-6-15 15:48 | 只看该作者
材料的TG值是指产品在这个温度值以内只会变形,不会烧毁或功能性失效,材料的选择需要看你产品的工作环境温度,材料有中高和普通三种等级的TG,TG135为普通,用的最多,因为一般产品的操作温度也不会超过这个值(weixin13418625341)

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2#
发表于 2019-6-14 08:20 | 只看该作者
中高主要差别在于承受的温度的  其次是热膨胀系数

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3#
发表于 2019-6-14 08:21 | 只看该作者
要根据使用的环境来决定板材的选取
  • TA的每日心情
    开心
    2020-9-1 15:51
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    4#
    发表于 2019-6-14 08:57 | 只看该作者
    高tg板材,温度优势肯定有,但高tg板材相对脆,如果板子受力较多,不建议用高tg板材

    该用户从未签到

    8#
    发表于 2019-6-15 21:15 | 只看该作者
    https://mp.weixin.qq.com/s?__biz ... f4d00a3619ce716e#rd
    ; I3 a6 L; C" U6 v) O; Q2 X给你参考下

    点评

    谢谢solo13 1, 以上链接无法访问 2, 可否描述一下, 文件的标题, 或者主要内容?  详情 回复 发表于 2019-6-16 12:32

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    11#
     楼主| 发表于 2019-6-16 12:32 | 只看该作者
    solo13 发表于 2019-6-15 21:15* a" ?& H  O7 Z+ l- |) h8 k7 \
    https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzIzODI4NjU4Nw==&tempkey=MTAxM191andLck1iWm02MDNKMkRsMDh6MWpiblhKN0 ...
    ( W7 @! B0 f% |
    谢谢solo13, I- H8 S  [+ p5 z
    1, 以上链接无法访问
    9 {* i8 F4 b1 y. e1 Y" T2, 可否描述一下, 文件的标题, 或者主要内容?
    ( n( g5 J" @0 |3 s  ?3 J) n
    * P* R; `9 }2 `( Y  _7 J

    点评

    https://mp.weixin.qq.com/s/BurD3Zhws3h31FC-1vtJJw  详情 回复 发表于 2019-6-18 17:09

    该用户从未签到

    12#
    发表于 2019-6-17 11:37 | 只看该作者
    xbvcbcxvbxfdbdfxcvbbbbbbbbbvcbcvbcvbcxvb

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    13#
    发表于 2019-6-17 17:02 | 只看该作者
    应该是要是耐温的有区别,一般工业应用主板需要用到高TG值板材

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    15#
    发表于 2019-6-18 11:55 | 只看该作者
    如果自身工艺需要经受较高温度的温箱烘烤,为了保证基板的平整度,就必须使用高Tg,另外一点就是一般的高阶HDI,由于小孔径盲孔或激光孔的存在,都需要使用高Tg基材
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