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第一次发帖,问一下关于“阻抗”的一个疑惑

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该用户从未签到

发表于 2019-7-11 19:02 | 显示全部楼层 |阅读模式

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一组差分线,平行走线后需要换层!6 q. X) O2 e/ P2 v/ e
平行区域可以保持理论阻抗,在换层打via的地方线的间距发生改变,问一下这个会做什么措施来补偿变化了的阻抗。(刚画图不久,求解答
, S: f/ l$ ^  ~0 A) Q; x- |

该用户从未签到

发表于 2019-7-15 12:30 | 显示全部楼层
樓上在搞甚麼亂回答一通.
. K% `+ s8 i# \1 x2 R& Y# c  w& U6 V打Via 時的阻抗問題大致有兩個,並不在於走線的間距改變 , 而是Pad 本身對地耦合量大幅增加, 導致發生第一個阻抗不連續問題.
, m1 L' e- c& R, x% N! b解決方法就是把相對耦合的銅箔挖大,降低耦合量. 不然你們認為軟體幹嘛在你建焊點時一直在提醒 anti-pad的大小至少要相等於regular Pad?
" Q  Z- J* ^* d$ {" y$ |" a
1 G& m# i- m- x$ \3 n第二個問題則是側向耦合, 2,當訊號轉彎後就跟參考層成90度,喪失耦合導致阻抗飆高,這時候就需要在旁邊打ground via 來讓它能夠有參考回流路徑.

点评

谢谢  详情 回复 发表于 2019-7-17 08:24
回答完美,捧个场  详情 回复 发表于 2019-7-15 22:04
  • TA的每日心情
    开心
    2019-11-20 15:15
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    发表于 2019-7-11 20:58 | 显示全部楼层
    掏空过孔附近铜箔 提高阻抗

    点评

    这是什么说法?  详情 回复 发表于 2019-7-12 09:38
    好的,谢谢了????  详情 回复 发表于 2019-7-12 08:54

    该用户从未签到

    发表于 2019-7-11 21:44 | 显示全部楼层
    楼上说的对,还有速度不高不用管8G以下都作用不大

    该用户从未签到

     楼主| 发表于 2019-7-12 08:54 | 显示全部楼层
    逸步舞秋风 发表于 2019-07-11 20:58:47
    9 t% G3 N/ F8 n- r: v掏空过孔附近铜箔 提高阻抗
    0 Z- d. H& {7 p: g4 n
    # s7 d- v$ c7 i; z
    好的,谢谢了????
    # u  w8 b7 \6 U" z: f3 V

    “来自电巢APP”

    该用户从未签到

    发表于 2019-7-12 09:38 | 显示全部楼层
    逸步舞秋风 发表于 2019-7-11 20:58! @$ `1 U5 d% n% a- q. }9 J) a
    掏空过孔附近铜箔 提高阻抗
    " p2 K# t1 q9 |0 N4 q$ R5 p
    这是什么说法?' s! S9 G0 N, E5 `# u' e" {* V

    该用户从未签到

    发表于 2019-7-12 09:40 | 显示全部楼层
    在换层处打伴地VIA,增强阻抗的连续性。还有就是换层前后保证参考平面相同,就是说假如换层前参考的是GND,换层后不要变成是参考电源平面了。

    该用户从未签到

    发表于 2019-7-12 18:04 | 显示全部楼层
    在换孔周围打地孔
  • TA的每日心情

    2020-5-31 15:14
  • 签到天数: 124 天

    [LV.7]常住居民III

    发表于 2019-7-15 22:04 | 显示全部楼层
    procomm1722 发表于 2019-7-15 12:30) G( r0 R8 R" |0 ~; m
    樓上在搞甚麼亂回答一通.
    1 F" v& |' a& \! z: \5 p打Via 時的阻抗問題大致有兩個,並不在於走線的間距改變 , 而是Pad 本身對地耦合 ...
    0 w2 v- C) N4 p/ ^: Z! \* ?
    回答完美,捧个场/ A6 ^/ ]6 e; z6 {. z: [4 p% w

    该用户从未签到

     楼主| 发表于 2019-7-17 08:24 | 显示全部楼层
    procomm1722 发表于 2019-07-15 12:30:261 y! F! q: e( J$ j. ?) Q" v
    樓上在搞甚麼亂回答一通.1 t- c% y+ Y4 E; Y
    打Via 時的阻抗問題大致有兩個,並不在於走線的間距改變 , 而是Pad 本身對地耦合量大幅增加, 導致發生第一個阻抗不連續問題.' l: d( {& {5 _5 Y
    解決方法就是把相對耦合的銅箔挖大,降低耦合量. 不然你們認為軟體幹嘛在你建焊點時一直在提醒 anti-pad的大小至少要相等於regular Pad?
    6 P# ^: X, o4 c4 T/ _/ y" w& A  R* d# D; Y& O
    第二個問題則是側向耦合, 2,當訊號轉彎後就跟參考層成90度,喪失耦合導致阻抗飆高,這時候就需要在旁邊打ground via 來讓它能夠有參考回流路徑.
    ( q/ E4 O4 C' F* z# D! {

    # T( e6 h0 D( e1 G5 R) X谢谢% b7 R  Y) w1 h7 M

    “来自电巢APP”

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