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PCB元件封装库命名规则简介: z2 }3 K( P$ o7 W/ E
8 r+ h i; |* m% u1 G1、集成电路（直插）
" c3 A: |3 K' d/ s5 R- l
& V8 @8 E Z ?; l& K8 ` I# M 用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装+ A8 \: j) ]9 {, u7 ?) e2 {% T/ V
3 ^% ]# G& R6 h( `6 c
尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽
- G2 m' }* B0 O1 j5 N8 ^" l1 C0 S+ k* Z; F; h" O( B: H5 f% j
N为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mm/ T. e0 O& j- S; O& H- q+ l
) Z! T+ c7 s8 L5 |0 |( n
W为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm
$ k# f) _8 h! g" N/ n0 T" ?- X- N/ Y/ x6 Q5 U
如：DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm的16引脚窄体双列直插封装 k2 O9 i' Z# W6 r$ x' {- V
" b" r* V/ _2 c6 T) a# X2 、集成电路（贴片）9 ^$ A% W+ q' a" v* J! k
6 j. i' J- i5 P6 c
用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装. |. h7 b# j8 W
$ t, T2 x- j v2 q p 尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽
& s) a* U' H8 n, x3 \
! E% z/ F) `( ]4 ]7 p N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距1.27mm& T5 A5 B- G" P" L
" O1 Q* M- m% R* ]+ M2 L# N M为介于N和W之间的封装，体宽208mil,引脚间距1.27mm
% y E3 E; o4 G3 o5 ]; J7 J/ `$ U j. A; E
W为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距1.27mm
1 H% f1 x1 c7 V( W2 W% Q# R8 Y; p; Y4 K2 p1 f5 s9 z8 W
如：SO-16N表示的是体宽150mil，引脚间距1.27mm的16引脚的小外形贴片封装* m2 J; I& }5 n! b
( u+ @9 S9 s6 V- v( _ 若SO前面跟M则表示为微形封装，体宽118mil,引脚间距0.65mm
0 k, k% V h% i" a' a ]; \9 z6 h Y
3、电阻
& {" p& O k1 w( X$ F9 y6 z5 E2 W9 k" h8 M9 }
3.1 SMD贴片电阻命名方法为：封装+R: P1 H0 s2 k5 q- |
. Z1 [: \% K/ r+ [# s
如：1812R表示封装大小为1812的电阻封装% C( o3 W4 r) `, C b$ L* o8 G
+ ]9 k( K2 O/ R/ r1 U/ c 3.2 碳膜电阻命名方法为：R-封装
, W, q8 k) W7 G" y; w, u. j
) V) n* S% {+ s( N 如：R-AXIAL0.6表示焊盘间距为0.6英寸的电阻封装
q% ~* j1 u! g; ~
/ B' v- { B, |% g7 X& A 3.3 水泥电阻命名方法为：R-型号1 n! X' M x/ g
/ O+ B. r: d% \0 I$ j* A 如：R-SQP5W表示功率为5W的水泥电阻封装3 T/ h& Q, ?7 G# k% @; a0 j
" Z( P) A0 Z4 l1 ~. c+ j4、电容
) ?8 M* I: D/ C; i/ @; e( c1 q& Z Q0 W9 r
4.1 无极性电容和钽电容命名方法为：封装+C. ~+ P* q8 @/ q3 E3 e! |7 D7 A
( n0 u5 [5 a1 G
如：6032C表示封装为6032的电容封装0 G1 U* a4 X; N
9 I9 s' s& _% R' H
4.2 SMT独石电容命名方法为：RAD+引脚间距4 g/ [4 Z Y' S7 `
" k6 ]8 A9 t+ w7 Z R
* `1 b9 b) t+ C, h9 w; l4 J; Q- a7 c/ W: T" ~, {
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发表于 2019-8-28 10:24
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