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PCB元件封装库命名规则简介
* k/ `: _0 ]2 U' N+ M c9 f/ F+ ~. l0 x; G4 W; F
1、集成电路（直插）
4 H! O3 V" E2 f3 N! E: ^. \: w- j% B
用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装
, O9 m' Z+ n8 q$ `/ i7 L% g$ d" g5 a* M- z7 f% M. X( x
尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽# s" u% a3 ]5 I# Q+ L
) u& U/ k$ y' j' F6 O N为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mm
' c0 ]+ V) B3 ^% ]9 l8 Z; ^ A. B, y& S5 ^) Q1 ^
W为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm/ x4 T4 A, M. b
) w+ K( e0 E) B( O, A1 [) p- h
如：DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm的16引脚窄体双列直插封装
- B3 [4 ^( s- o5 Z$ p
6 a( L* A# h/ Y) K7 v- {2 、集成电路（贴片）$ g6 Q: o( N+ \# l. X. X
7 ~0 o' c( M& o" j# k$ B 用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装
/ |0 M' q1 v3 I, L1 D9 |* ?6 J7 r) z9 q. }+ n
尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽
8 \. c- o% l* {# d9 u6 o% D. I5 b& Q% [8 t3 o8 g* E
N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距1.27mm" G' A3 f5 R- j9 K( f8 Y# K
/ H1 n: P1 A. N' r+ J3 ?# z, k M为介于N和W之间的封装，体宽208mil,引脚间距1.27mm6 g5 l q4 n! X; W
" a7 P9 y y8 F7 ]6 }! K/ T ? W为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距1.27mm' r( H7 T& j$ J( `
9 J, U0 H+ b9 B! N( _/ \3 u5 k 如：SO-16N表示的是体宽150mil，引脚间距1.27mm的16引脚的小外形贴片封装( J8 t. g& H3 }" n& S+ E* C
% e( g' m; ~7 s- ~( ?5 b) {% i 若SO前面跟M则表示为微形封装，体宽118mil,引脚间距0.65mm0 P9 K0 d2 w/ l+ ?* Z
/ s i. V7 Z) ?, I% I3、电阻
8 d$ D x* B- V; L u6 ^" a
2 j, S: W0 y! s3 Q& s 3.1 SMD贴片电阻命名方法为：封装+R$ W% o" b' l$ G9 a# ~4 ~
. S3 w- x% [+ V+ r( W
如：1812R表示封装大小为1812的电阻封装4 R5 a, I S) @* w
; Y8 v$ W0 ?& i) ^' H
3.2 碳膜电阻命名方法为：R-封装% o) G; k& l' ~! P
" Q, [% E) D1 |6 ^ 如：R-AXIAL0.6表示焊盘间距为0.6英寸的电阻封装
; I! T' m+ u Y1 D
# Q2 M, N$ Y+ b 3.3 水泥电阻命名方法为：R-型号$ H+ V2 B# ]; h4 I/ s# V1 j
4 M p7 p0 ^2 `8 v* h, I. O& C7 r 如：R-SQP5W表示功率为5W的水泥电阻封装
# \- j) h: G: {# \: @$ O5 k `! b0 A9 T0 Q8 S2 U) J. T7 i+ H9 j
4、电容
( Q* S- f, _ a8 s$ U5 X5 U# ^% C& m' u5 r
4.1 无极性电容和钽电容命名方法为：封装+C/ \& `& A& M% q0 t. n2 ~
! @; g2 P* h6 B/ t# i
如：6032C表示封装为6032的电容封装
; F+ I: I: h- F8 b u' O3 d; e: i0 v- X( l) h5 g
4.2 SMT独石电容命名方法为：RAD+引脚间距
! i- a& h+ Y; z$ o4 o2 ?! y/ W7 Y9 w3 F6 x% g9 C: N
. `, u3 l9 P! c, {9 w. c' G
4 W# V5 n5 ]4 B; I |
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发表于 2019-8-28 10:24
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