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PCB元件封装库命名规则简介
- [7 x b5 h5 }2 }, P
2 G4 l2 X! z$ _ D1 Y1、集成电路（直插）% B T6 v8 S$ W; `
# i" D1 R! S9 N F
用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装
# ?- i d4 ^1 C# w- t+ K6 Y# I
% L& T. F- v6 o$ m. W L: F" [3 K" F 尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽
* X; n; [ z0 D" y4 G; [/ ^. z* D! z; t' P( a n
N为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mm
" o3 U: F1 V2 n/ e, H4 L' K0 F9 c# E% X7 C8 E* D% c
W为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm
; K$ e, X& C9 P, z& f$ W
: s. P% W3 Y) x' x 如：DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm的16引脚窄体双列直插封装7 E% g1 J/ u9 ^9 U1 l0 Q
3 E7 _* C5 l7 X% W9 v" ^7 G
2 、集成电路（贴片）
5 s- @3 a: F4 o3 }
/ s/ O" p; |3 a% G/ u; x" e& S 用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装* y0 V( c3 s0 N; V- d$ U" ?
$ G( X, X& D o( T3 c; T- G1 ~ 尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽
6 d& Z1 a; e& z7 a
& P5 E" H2 L. _5 F6 c" |' J N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距1.27mm
* O1 x& ~# W7 \0 X6 x' D3 d# A3 M7 m% B( h
M为介于N和W之间的封装，体宽208mil,引脚间距1.27mm
/ B& t* D* e8 C& \3 u; n+ ]
5 F! ~" T/ [' M' c. q2 U W为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距1.27mm
. P) D8 m; }5 g4 N1 x, o0 \; @" S5 f) \4 R- v
如：SO-16N表示的是体宽150mil，引脚间距1.27mm的16引脚的小外形贴片封装. k v2 w e% d$ X4 w* k
: \. ?+ ^- J9 [/ r2 D8 A, x! O
若SO前面跟M则表示为微形封装，体宽118mil,引脚间距0.65mm
& \& Q B% C K* |; W7 H: ]
( h, s- Q* n }3、电阻
- ]+ g- I4 I( I6 [% {' o0 W. r, o
3.1 SMD贴片电阻命名方法为：封装+R& E6 s9 i* N6 D: D. H
- @- {. ]( L7 ~6 I( |
如：1812R表示封装大小为1812的电阻封装0 f5 l* S3 v* |$ I9 n! y
# E5 i& l& h) u$ L' ]3 o9 y1 u) G 3.2 碳膜电阻命名方法为：R-封装+ n r( R1 |* q
4 y2 I, k0 B/ |# K( @ 如：R-AXIAL0.6表示焊盘间距为0.6英寸的电阻封装+ ^+ r/ |- r4 @5 {
: X4 G# W" d* h$ q$ S7 }0 q5 l 3.3 水泥电阻命名方法为：R-型号3 x* I/ V# M! Q$ ^5 m5 S
9 a5 y5 t9 u6 A$ @, P0 P3 j" U 如：R-SQP5W表示功率为5W的水泥电阻封装+ Q2 u: k( H; E# x
0 i9 y) f ~+ D& r- G) }: {
4、电容- S1 @9 x9 G7 z b, \+ O1 o& C
: X! |4 D: N+ w4 Y% \! x 4.1 无极性电容和钽电容命名方法为：封装+C
0 f$ ^5 t3 }% m1 ~5 k! l! [8 e9 N; x$ s# z
如：6032C表示封装为6032的电容封装
* c' f: v$ |2 c# z3 Z9 V+ z" W: n4 P
4.2 SMT独石电容命名方法为：RAD+引脚间距
o) L! E0 `! {0 |+ ^' n4 L# x, O5 |- X4 Z3 K/ U
I( ]9 G4 @9 ~; Q0 X; s3 y% v# M& Q" S. y
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发表于 2019-8-28 10:24
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