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PCB元件封装库命名规则简介
0 `( K" u! j4 }3 z. N: B" e1 c
- e2 d$ H0 s3 F; {0 s1、集成电路（直插）
" l4 V S( n& t, {2 ]' u7 f5 q* `$ z! j
用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装
6 [3 @2 W# n: i1 D) C: L
' |' v' f O9 C8 y& q/ ~, M 尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽
2 E! d2 R* P% o3 b e& x& Q/ v3 @: d0 W5 U$ H# _; \* V
N为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mm6 W8 u+ E+ T2 v8 O, [; Y7 l
2 ^* s/ o: h; O% E) m. i
W为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm2 j% i0 R# O' H; {$ t2 L
& e, b; |' |. x4 h* Y+ ~
如：DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm的16引脚窄体双列直插封装# @+ A9 J+ b; ~: B
5 @6 R' [0 R/ y2 X9 Y9 c2 、集成电路（贴片）% {5 j( c9 \$ d4 K8 O! X+ l
% }; Z8 O( w* w) ~2 L* } 用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装/ k$ g) o0 e7 X; a
8 Y# c7 t1 T) t2 E; }1 o% j 尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽+ H( \ j5 v; _
& p4 j8 g- \1 r* l! a0 S N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距1.27mm
6 s! ]$ h2 a( h& l1 s [0 O2 r, {! N
M为介于N和W之间的封装，体宽208mil,引脚间距1.27mm+ b' ^# I) V+ E4 W) w @8 E3 ^
8 n( [! p1 p" M4 i0 _+ q1 d/ _; q2 _
W为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距1.27mm" ]- t/ `) b3 @" P1 B# k i- a! F
4 C8 e5 z# E* E' M 如：SO-16N表示的是体宽150mil，引脚间距1.27mm的16引脚的小外形贴片封装5 c ^4 z1 q' f: R6 y
4 n+ b0 ?0 g$ K3 F/ k( b/ m
若SO前面跟M则表示为微形封装，体宽118mil,引脚间距0.65mm1 f* y0 c6 h( G+ u& F
/ X" W) z4 v4 d( ^! D
3、电阻
1 {; K1 D: D1 Z' Y; ?2 a: X, E/ b0 r" G
3.1 SMD贴片电阻命名方法为：封装+R
# l+ p8 G, o- Z# z. o: y* h6 ?6 l9 g# B# Z- j- P
如：1812R表示封装大小为1812的电阻封装( z1 L: @" }6 m/ S `/ q. W1 C
' v1 z. a$ m4 o
3.2 碳膜电阻命名方法为：R-封装8 m6 f+ N4 A# ^" _
; y2 p0 Z- B4 T) H6 J
如：R-AXIAL0.6表示焊盘间距为0.6英寸的电阻封装4 E& E% r3 E7 [9 e& a
' I0 H9 S- t; X' e, Z 3.3 水泥电阻命名方法为：R-型号, w5 d; W) N C+ e- K: ~/ ?2 E! n1 u
2 n( p0 @( i8 Z) @' K
如：R-SQP5W表示功率为5W的水泥电阻封装1 y! a- ?/ y U
! x: v5 A% X% w4 c' y4、电容
% q6 @5 K {5 Y! Z6 H5 L0 i4 o
5 U+ ~9 T# {% I) m 4.1 无极性电容和钽电容命名方法为：封装+C0 b! g- y) F/ l
7 x- L6 @: H7 ?/ j1 G. Q( a
如：6032C表示封装为6032的电容封装7 n) y! A' H4 n$ b" l& `
8 h' {0 k6 {3 y
4.2 SMT独石电容命名方法为：RAD+引脚间距- ?9 e0 a9 }5 [; W8 c1 o
3 Y" A1 w. l( O
' N R0 E2 s2 k$ r. Y2 }
n/ T- |$ G' j& O' f |
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发表于 2019-8-28 10:24
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