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PCB元件封装库命名规则简介! X0 k* ^3 s# v$ T9 s9 _
0 j) F4 h. N, ] A" R
1、集成电路(直插): I4 K+ F/ O+ t; B6 V
6 z6 A4 p0 w8 R
用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装
0 ?. } S/ a @% S; F1 O
: Y, y* J9 ?& h5 [ Y 尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽! o3 ]& D4 ^3 I( e0 [
|3 L+ e5 }! g/ a6 _1 \6 v
N为体窄的封装,体宽300mil,引脚间距2.54mm$ J% r* c2 t- K% ?* Y! A( C
+ o3 X" b: N$ W
W为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm( e# N e: o( X* t: F4 M' e
$ n v; r5 h* |7 Q 如:DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm的16引脚窄体双列直插封装+ S2 U* k8 g* }; d" c
1 D1 E3 c' k( }" e+ G" W, w% n* ~
2 、集成电路(贴片)6 M- X3 z9 q# G8 c$ L- A3 I7 \' T! Y
4 p$ ]$ q4 e* s8 o* e1 r
用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装
_% i5 G9 Q$ \# M6 Q- ^3 N) M1 |; H4 a. r% E2 k2 t
尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽
) w1 |3 a1 b- s; _ ~+ w& [6 z
& n% G# [! ~. c N为体窄的封装,体宽150mil,引脚间距1.27mm
$ ?3 {7 Y6 U; b5 t: t! p, g2 l- a* R" _7 Y) ?( P o" ~ l
M为介于N和W之间的封装,体宽208mil,引脚间距1.27mm
5 j& \" f7 U7 P: Y+ w e1 n
: c6 w. U6 a# D4 W6 M+ b0 \ W为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距1.27mm G; d. j. R3 a; ~/ \
0 e# I3 v* y0 I) }8 \' _( b 如:SO-16N表示的是体宽150mil,引脚间距1.27mm的16引脚的小外形贴片封装4 Z; _+ i0 [5 _" L+ u
6 e6 f% |$ B t9 { 若SO前面跟M则表示为微形封装,体宽118mil,引脚间距0.65mm
; R# a2 N* {) U. ]1 l/ I/ \4 ~1 b c" e6 ]5 d" Q: q) Y& E$ k
3、电阻
6 K8 X& R1 Y* R& Z [9 s, B3 D3 A
3.1 SMD贴片电阻命名方法为:封装+R$ ]. i+ V7 E' [+ k V+ C9 \
z# t) S8 Q6 G. d: B3 b; ]- P# O, v% k
如:1812R表示封装大小为1812的电阻封装
4 j) D3 h5 r) U( g7 \/ T- |
9 I) x: B* q( r) C1 ~ 3.2 碳膜电阻命名方法为:R-封装5 J8 u& p; \6 q6 X$ j4 U8 h1 V
. N7 x# |9 y! ]2 s$ }/ ]4 B8 s H 如:R-AXIAL0.6表示焊盘间距为0.6英寸的电阻封装
& } [6 o3 ]8 m4 X" ]- X) d9 r0 [6 G' G
3.3 水泥电阻命名方法为:R-型号* h o7 w- D. S* u: [: a
- d; R( J+ M' J9 Z q1 a/ q3 F 如:R-SQP5W表示功率为5W的水泥电阻封装
3 O$ F' ~8 z3 R0 i- z3 h
% T% \2 Z, s, I7 s$ W1 s9 m* i4、电容
" v+ o" Z( ^" S: l& k) l! [) r' O7 r1 u' @/ \) o/ g3 y
4.1 无极性电容和钽电容命名方法为:封装+C# `/ f+ G3 T$ n
/ {7 K, [% U' l6 F+ z& d
如:6032C表示封装为6032的电容封装% k1 X8 a1 }7 R& t* Y( Q# g8 Q @
9 a. _7 p* N1 c& T. G: k- N
4.2 SMT独石电容命名方法为:RAD+引脚间距
: G' r1 ]7 o' ?) c; d& K/ O6 F- n+ r9 E1 r7 q6 q, j* S+ j
6 T, q% V( B7 l0 h
7 S$ |/ {2 ?/ I
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