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PCB元件封装库命名规则简介
/ e( v6 l# G" x' w5 c. I- Z. h- n! s5 A9 @( S8 N7 X
1、集成电路(直插)
; _- x5 Q' M7 N. x% M; w4 d$ |, F
用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装
8 y1 ?, E. Q* ^; l7 n* F0 @$ y" R( t0 v* e& I, k" h
尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽: t& q1 u; u9 g1 m% \
9 h4 k7 K+ x7 H* h6 J
N为体窄的封装,体宽300mil,引脚间距2.54mm* ^4 R- |3 a5 Z' O
: f) ?, s! `( u' W" @% v; T' l" L W为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm* L4 {, G; r* C2 y, H
/ l D: A: |/ A9 \, w
如:DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm的16引脚窄体双列直插封装
# ?% ~# O3 [* C$ J9 H* L1 x1 g# B3 }# v3 N
2 、集成电路(贴片)
" N0 I2 G$ q8 g" K0 o: }* e3 r9 _! d r
用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装8 _" i, Q2 Y2 e: q. \& R
4 s6 E% M h2 X 尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽
}# \6 Y- u4 \1 c7 G. U9 V
$ ~. m% i& { J N为体窄的封装,体宽150mil,引脚间距1.27mm& K% `5 ]1 a4 W6 ]2 y
4 ]2 z1 i& O5 m4 ]$ I7 z8 _# p& ? M为介于N和W之间的封装,体宽208mil,引脚间距1.27mm, N- f9 q$ u3 \& I) @
+ q/ m Q/ Z4 e( e W为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距1.27mm
5 b0 A4 w# q; Y, m' n
) q- W. Y) s, K; a& f0 @ 如:SO-16N表示的是体宽150mil,引脚间距1.27mm的16引脚的小外形贴片封装, ~$ K: |+ F3 h! E6 W, ]; S
! t+ ]3 Y6 o% n) b/ ?- A$ h
若SO前面跟M则表示为微形封装,体宽118mil,引脚间距0.65mm0 n4 T% V$ n+ D1 ~
! S9 j3 E( c5 P- |
3、电阻! E5 P& S+ y3 S. _
9 K! @# g' [0 n3 G
3.1 SMD贴片电阻命名方法为:封装+R, k' t/ Z1 ~+ M& z
( _% k2 {& _* ~3 P3 d% c% q0 b 如:1812R表示封装大小为1812的电阻封装
/ S: R# ^ F6 G+ c3 i$ V3 M- I1 W; Y/ E3 q2 `& `6 G/ V% P
3.2 碳膜电阻命名方法为:R-封装
' [" {- o8 }) v" L& x
& N* F( N0 M5 t$ _ 如:R-AXIAL0.6表示焊盘间距为0.6英寸的电阻封装
0 v& k5 ?6 B4 B1 n6 }! Z! C# p7 s7 {; B+ P$ q' ?% @
3.3 水泥电阻命名方法为:R-型号
* }5 j+ w1 c/ s+ E9 h, w* x9 k
如:R-SQP5W表示功率为5W的水泥电阻封装
# [$ r0 Y: @$ y
2 |2 _1 }' X& G9 u8 _4、电容
' `/ f+ t1 N! m- S; b
8 S( O6 K* s8 R X- o 4.1 无极性电容和钽电容命名方法为:封装+C5 [. T* m Q: R) P& y
6 A$ K' k* B$ R1 p$ z' W. I5 \
如:6032C表示封装为6032的电容封装& ^& e: {" I7 z& D9 o9 W% ]
5 @$ \/ J8 R/ D
4.2 SMT独石电容命名方法为:RAD+引脚间距/ m4 ?' Q" o# M" V( ?! k1 S2 q
( P+ E$ Z, R/ W* }
4 T F1 y4 s% @
" q3 Z U% M; H! p$ u0 O |
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