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PCB元件封装库命名规则简介/ R0 F. z6 o* p, G" C+ t
: m2 \' T5 X w, ~; E- n0 c% }: l
1、集成电路（直插）
& Y* D' e8 ~4 N/ K% S3 L, n% Z6 Z( |: V R k( C
用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装
* {* d. l; o6 K1 j6 m. r N4 O& F S# v. v0 ?" B
尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽
; ^7 E9 G3 ^& d8 @$ i7 h. {" V" n" d. e4 M2 P2 S
N为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mm4 U3 Q4 {4 c4 @/ ~% Q" z, i
1 @1 c) x+ l( a |- j4 K" |: ]: y W为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm
) d, J8 Z8 P r- `; `) E& n/ c' i) S& B/ D0 Q
如：DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm的16引脚窄体双列直插封装. Q3 @& Y0 b' ^5 x! h
0 M! y2 h1 G( t/ f2 、集成电路（贴片）
, r7 x4 X V F) J1 j
# z8 r$ v3 S3 l. M 用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装
7 [' I: F( }7 | o1 L \
% J0 X8 O4 F8 `7 L; M 尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽 {# ^. p6 K! n( o" X8 h$ v
8 b. B8 C% t3 W& X, a N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距1.27mm
% q/ S& H* c2 J% Q8 E4 b, b1 g
0 t9 T o8 B4 v) {* ^/ p M为介于N和W之间的封装，体宽208mil,引脚间距1.27mm
! Q1 T0 x# B1 O
; _8 |9 M9 ~) V6 a. L W为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距1.27mm
, M: F* A& M4 C3 W
) o( |* F M" u# r |5 B4 Q 如：SO-16N表示的是体宽150mil，引脚间距1.27mm的16引脚的小外形贴片封装3 Z; |# u* _- X9 A
9 A1 A9 O: a5 | f5 R
若SO前面跟M则表示为微形封装，体宽118mil,引脚间距0.65mm- o" {6 c. q3 H8 `" Y) [
6 Z) l. ^2 o) F, Y( R U3 d
3、电阻
; m" t. U& s9 i, h- o$ \1 t2 t' V: d/ h& m7 A0 C! J
3.1 SMD贴片电阻命名方法为：封装+R* z( w: U/ C5 g4 ?
5 ]: v2 @# W- t0 W# g3 q: e. o
如：1812R表示封装大小为1812的电阻封装
+ e! ?& j; P' x, S9 G& A8 H$ {( @; l0 y
3.2 碳膜电阻命名方法为：R-封装/ Y" J# r7 _6 _. I( A% Y: T- y
3 ~5 @ r# C1 a1 v
如：R-AXIAL0.6表示焊盘间距为0.6英寸的电阻封装
/ M$ E O: ?) K3 }. H7 S7 Y6 B( P( C3 Z3 X! o* K* `' l
3.3 水泥电阻命名方法为：R-型号
3 ?2 k! j2 u6 U. o( A! p6 q* k5 [4 @3 C4 T% x" }$ r8 u: d9 J
如：R-SQP5W表示功率为5W的水泥电阻封装/ C6 K4 k( F% i+ G. ?1 T/ X$ M# C
9 N! R9 P6 p) j R. k# ~, c) {3 H
4、电容
/ y; p7 T) Y [; J5 W$ Y' W( z. \
0 g/ L/ e" p8 ~+ q a( y 4.1 无极性电容和钽电容命名方法为：封装+C
# ~" ]: p7 k- _, x5 Y2 ]% m% f! X: S' K2 ^0 }
如：6032C表示封装为6032的电容封装% t; O# d" a: K; p8 t# o- P% L
. I4 l" W% {. K1 B: g) a& m: } S/ c
4.2 SMT独石电容命名方法为：RAD+引脚间距! T' \; O+ b/ T2 E) _5 x+ A6 k
1 |! Q3 ^' P' j8 E1 v+ n9 O W" u
O, b7 v% E5 J& r, E& R3 N7 e) |
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发表于 2019-8-28 10:24
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