电源芯片发烫

markamp

没接后面的电路，电压不正常，显然电路还是有问题的。
, y8 Z/ ]6 J9 @+ x! U2 E接了后面的电路如果发烫不正常，最好算下效率，看看是不是和规格书差不多。

topwon

kevinyuanic 发表于 2019-8-30 10:49
其实，我主要是想问一下，为什么输出电压正常，但是这么烫，属于正常吗，还有就是开始我们用直流电源给这个 ...

) C8 `! E4 K- N* N4 J( y直流电源电压被拉低，我估计原因是直流电源的限流值设的太小了。
0 F! k8 N; {- b+ P  k& ^$ o

topwon

Bizhensheng 发表于 2019-8-30 12:01
/ E9 o' |  l3 O建议中间加一级12->5V，再往下转。

这不是LDO，设计正确的话，高压差的情况下损耗并不会明显增加，不需要中间加多一级转换。

大笨牛

Maximize the amount of ground metal for the exposed pad, and use as many vias as possible on the component side to improve thermal dissipation。
. z. v% ?  c+ m7 O* b
这是data sheet里面的原话，说明这个器件在正常工作时温度就比较高。

solo13

kevinyuanic 发表于 2019-8-30 11:13
# C/ Q. ^4 X. U& E# L只要接了后面的电路，我们的输入电压就会被拉低，电源芯片特别烫，但是输出电压正常，而且直流电源无法再 ...

' n2 W, u, W* @* r+ _' a不知道是我理解能力有问题还是，我现在知道的是，你用稳压源12V转三个9V，结果芯片很烫。还有另外一个问题，不知道你那里来的电源被拉到8V。芯片很烫的话，你先输出一个9V调试就好，另外先关闭，看下情况，你的9V是空载烫吗？还是重载？建议加我微信聊，albert_hw
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yff014250

看看

topwon

一般芯片外壳温度Tc超过6、70℃人手摸上去就会觉得很烫了，这并不能作为电路是否正常的确切标准。而决定芯片是否能正常工作的是芯片的结温Tj，一般上限是125℃。而要如何得知Tj是多少，需要按照芯片规格书上的热阻参数θj-c去推算一个粗略值（因为热阻是与芯片的散热情况相关，一般实际的产品设计是没法做到验证板那种散热铜皮面积的，所以实际热阻会偏大些）。计算时还需要知道芯片本身消耗的功率P（按照输入功率-输出功率，其实还应该减掉外围其他元件的损耗，比如在电感、二极管等元件上的功耗，但比较难以测定，所以实际值会偏小些），Tj=Tc+P*θj-c。

kevinyuanic

solo13 发表于 2019-8-30 15:41
不知道是我理解能力有问题还是，我现在知道的是，你用稳压源12V转三个9V，结果芯片很烫。还有另外一个问 ...

: H  j2 f$ H- i" T" W我说的9V是因为在没有接负载的时候，此时输入是正常的了12V,只是在接入负载的时候，我们这个电压会被拉低

kevinyuanic

topwon 发表于 2019-8-30 16:55
一般芯片外壳温度Tc超过6、70℃人手摸上去就会觉得很烫了，这并不能作为电路是否正常的确切标准。而决定芯 ...

高手，我是初学者，能加微信嘛，想和你交流一下
" R+ t7 m' S8 `

Zoe123

学习了

南亭好远

估计电流超了

1126278757

ksecufo 发表于 2019-08-30 10:54:06
4 Z  E8 e" Y& b# i  o: j有些电源芯片正常工作是就是很烫的，并不一定就是故障。以你的电源芯片为例，12V输入，1.8V输出，压差10.2V，如果输出电流为1A，那么电源芯片输出功率是1.8W，但是电源芯片本身将消耗10.2W，这必然发热厉害，不用担心。只要在芯片本身的额定功率输出范围内，都属于正常情况，芯片厂家会考虑热功耗影响的，严重的会建议你加散热片。

9 _- D6 P3 G, [1 f/ L) OLDO才是你这样算压降的，DCDC不是你这样算的

1126278757

温度高看看DCDC芯片的模式设置对没有，比如重负载模式、轻负载模式等，降压问题看DCDC后级负载电流需求太大了，或者看看DCDC前级供电能力是否满足

laoqi

你得有详细的资料：什么电源？原理图什么的？

topwon

kevinyuanic 发表于 2019-8-30 17:40
5 s0 ^" n, A- Y! I7 k8 h4 C高手，我是初学者，能加微信嘛，想和你交流一下

Rohm-Thermal resistance and thermal characterization parameter.pdf (880.16 KB, 下载次数: 1)

2019-9-16 09:26 上传

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关于热阻应用的一些基础知识介绍，包括芯片规格书中所提供热阻参数的测试方法和条件。