有没有经常做手机板的同学分享下做手机板的设计要点啊？

NiKizw · 发表于 2019-9-4 15:18

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比如用的线宽线距，过孔大小，最好有苹果手机板那种密度的

WW_EDA · 发表于 2019-9-4 15:48

本帖最后由 WW_EDA 于 2019-9-4 15:50 编辑

常规高密板可以用3，3的线，叠层厚度有时候阻抗线可以做到2，2.

过孔为盲埋孔，0.1-0.25的盲孔，0.25-0.45的埋孔。

有的不急成本的已经可以用任意阶了

Jamie_he2015 · 发表于 2019-9-4 16:20

:lol:lol:lol:lol:lol

yangjinxing521 · 发表于 2019-9-4 18:59

是有的，不过一般人不说。。。各种包地。。。。各种信号怎么处理。。。。

NiKizw · 发表于 2019-9-4 19:11

WW_EDA 发表于 2019-9-4 15:48
) j* y7 X% ?. o! p* B常规高密板可以用3，3的线，叠层厚度有时候阻抗线可以做到2，2.
, d: M& y. A6 |$ H+ \2 V过孔为盲埋孔，0.1-0.25的盲孔，0.25-0.45 ...

在控制阻抗方面有没有一些特别的处理？设计为2mil的线宽的话，板材加工有20%的线宽公差，上下差0.4mil对阻抗还是有影响的；有特别的处理吗？还是和别的板一样，让板厂去调整就好了？

NiKizw · 发表于 2019-9-4 19:13

yangjinxing521 发表于 2019-9-4 18:59( X3 I1 R9 b+ o k. o
是有的，不过一般人不说。。。各种包地。。。。各种信号怎么处理。。。。

射频一般设计在表层还是内层啊？走线和过孔的通流能力怎么算的啊？肯定不是按照EDA工具这个算吧？手机板空间那么小，很多电源走线很细但是也能满足通流要求

tt4661391 · 发表于 2019-9-4 19:22

x学习

yff014250 · 发表于 2019-9-4 20:06

看看

bingshuihuo · 发表于 2019-9-5 08:14

讨论帖讨论多了手机板子也会画了

qiqi123ok · 发表于 2019-9-5 09:46

NiKizw 发表于 2019-9-4 19:13
; T$ |) {, z7 X( D射频一般设计在表层还是内层啊？走线和过孔的通流能力怎么算的啊？肯定不是按照EDA工具这个算吧？手机板 ...

我做的射频线都是走表层，不要打孔换层，除非走不过去了。音频线、usb线、还有其它差分类的线都要上下层都是gnd。尤其是音频线。

Bill168 · 发表于 2019-9-5 13:48

155351394 · 发表于 2019-9-8 13:16

不错不错

hui_hui0228 · 发表于 2019-9-23 20:00

射频布局能表层走的表层走，一般手机版布局比较密，表层只能是走器件之间互联的线了，TXRX隔离，PA注意板边布局多打地孔散热，iq注意保护，双工器注意接地，基带mipi注意保护等长，音频注意保护隔离，地单点接，usb，clk啥的不说了，电源走线一层宽度不够的补双层，buck注意处理。

NiKizw · 发表于 2019-9-26 19:10

hui_hui0228 发表于 2019-9-23 20:00
W" }. b, Y4 x+ O: h+ {$ H& B射频布局能表层走的表层走，一般手机版布局比较密，表层只能是走器件之间互联的线了，TXRX隔离，PA注意板边 ...

射频走表层不会比较占空间吗？走内层的话，表层还能放些器件，手机板射频都是走表层么？

hui_hui0228 · 发表于 2019-9-29 16:26

NiKizw 发表于 2019-9-26 19:10! T0 X6 P9 G2 G1 Q# J# X" c) v ~
射频走表层不会比较占空间吗？走内层的话，表层还能放些器件，手机板射频都是走表层么？

一般射频走线尽量避免打孔换层的，信号会有衰减，走线能不打孔尽量不打孔，手机板布局比较密，走线交叉肯定是要打孔走内层，表层肯定是要放器件，摆件是第一，器件摆进去了摆好了才能谈怎么优化布局，才能谈走线

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