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EDA365电子论坛网»电子社区 › EDA工具&PCB设计 › EDA365作品展 › AR2000-BGA的6层手机PCB设计和2阶盲埋孔设计
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楼主: uqHZau
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AR2000-BGA的6层手机PCB设计和2阶盲埋孔设计

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q694635908
  • TA的每日心情
    擦汗
    2025-10-11 15:49

    • 签到天数: 178 天

    [LV.7]常住居民III
    31#
    发表于 2021-5-12 14:55 | 只看该作者
    啊啊啊啊啊啊啊啊啊啊啊啊啊啊啊: N) o9 @! w* ?$ L2 f2 o

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    EDA365微信号及QQ群号！
    ccx

    该用户从未签到
    32#
    发表于 2022-3-27 13:58 | 只看该作者
    必须研究一下

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    ccxjyf

    该用户从未签到
    33#
    发表于 2022-3-27 14:00 | 只看该作者
    必须研究一下嘛

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    www12312
  • TA的每日心情
    郁闷
    2025-7-30 15:12

    • 签到天数: 123 天

    [LV.7]常住居民III
    35#
    发表于 2024-5-16 12:06 | 只看该作者
    早上阿迪斯财税政策

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    debbie_dn

    该用户从未签到
    36#
    发表于 2024-5-20 16:49 | 只看该作者
    求分享设计文件
    * O! A( I3 c0 O) Y) r
    7 q3 i* W3 v# f6 t6 r

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    Dc2024062712a

    该用户从未签到
    37#
    发表于 2024-6-27 11:30 | 只看该作者
    来这里向大佬学习% H# \7 X: b  e  P$ s

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    slower

    该用户从未签到
    38#
    发表于 2024-9-13 10:52 | 只看该作者
    下载看看，感谢楼主1 s: B- v" J- G6 ?1 P

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    brook97

    该用户从未签到
    40#
    发表于 2025-7-24 09:32 | 只看该作者
    我想看一下，谢谢8 Q9 w+ I, }8 \$ A$ u# |# U0 b

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