|
EDA365欢迎您登录!
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
分享半导体mlogic主控四层机顶盒原理图与PCB设计+ x" @, @5 V) {: v' Y, S
( H8 B/ w( x+ B: b0 L
$ t7 Y3 D' l( {3 z* J
板层:4层
/ ?6 I& Z4 T( o: }. r: H. H# ]" k1 B4 k/ f( r* b) x
7 P- Y! L- |+ \+ w, K# V3 t w' S
绘制软件:pads
; ]' P2 N: ]" {) \/ a
; b* O/ ^" d. B6 Y/ A
" }) `# _/ ]2 S5 p* Y3 z四片DDR设计、EMMC存储器设计、高速接口HDMI、音频接口、USB接口、网口RJ45设计、WIFI、蓝牙天线设计5 }8 x; l: I3 y
7 S! L D5 U( d) H3 \ Y( A2 w& \. W$ y; H" ^; n+ |$ k
+ i& y/ E/ }6 K9 U/ o* }- {, S$ k! { h7 q
: c' R' [9 T& x" ?/ W7 c0 h& S K
PCB截图如下:& y% u2 m, s% H y( {
5 X2 R9 F4 f C: X3 [8 w$ Q8 w& S9 Z0 Z5 L0 |. `$ A, d1 c, b
1 q, a/ m7 Z$ Q
|
|