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关于元器件潮敏,烘烤条件是怎样的?

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发表于 2019-9-25 17:55 | 显示全部楼层 |阅读模式

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从资料上看到:元件的湿度敏感等级(MSL)居然有8个,其湿度敏感级别逐级递增.如果湿敏元件超过元件规定的暴露时间或发生了受潮,要采用烘烤处理。
请教:一般对于IC,烘烤采用怎样的条件?

0 N' a- r. z: ?  |0 \0 t: W, @

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发表于 2019-9-26 08:21 | 显示全部楼层
这篇文档或许对你有用 湿敏元器件管控要求规范.pdf (447.1 KB, 下载次数: 6)

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发表于 2019-9-27 19:00 | 显示全部楼层
托盘装IC 一般烘烤120度/48H足够了2 f1 j- X5 n7 S; b) M$ z
编带最多承受60度高温,湿敏度要求高的(4级)都要烤15天

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发表于 2019-9-27 19:07 | 显示全部楼层
IPC标准,里面有行业标准

J-STD-033B Handle Pack IC Amend 1-2007 release.pdf

266.32 KB, 下载次数: 2, 下载积分: 威望 -5

IPC标准

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