一篇比较实用的QFN手焊方法，供硬件人员参考。

liucongjie

加热台吗

Hankqu

学习了

qilinwang66

学习一下

naampp1

liucongjie 发表于 2019-11-2 06:14
4 m, N9 _- n2 S1 z加热台吗

不是加热台，先用的热风枪，将底部焊上；周围引脚用电烙铁
8 P+ f9 }. o/ Q& e/ s2 j, y1 W: \8 y

hardy

好好学习天天向上

Lanceoo00

看看怎么样，学习一下

colin_fa

% \) [$ ~! y6 D8 @2 w5 k0 |
在huawei 2009~2011年接口二次电源产品时，SO3*4，还有后来2017~2018年接口逆变器时SO8*8的QFN封装Mos的失效是令我记忆深刻的，各种自己内部的分析、厂家的分析，各种会议、各种排除法的验证跟线、C-SAM、剖面...
: G* }! C' i: d. l) m+ l3 H
当时在觉得烦的同时，反复的实践，对QFN印象深刻，任何事物都是一分为二的：
* u! Z7 |- Z2 J1、QFN有点是占板面积小，尤其是在数量较多或阵列话布局时，比LF-pak、D2Pak节省面积至少20%；
+ z+ H, c, u$ @" Z# o9 P2、在PCB表层铜厚＜2OZ时，在焊接、温度循环时，器件内部的内框架容易受到机械应力而拉断，在上电工作时容易发生烧板；
4 i9 [/ m7 h6 [. A
( f; \& I3 A3 P

heas1982

谢谢楼主分享

zhuyt05

看看怎么样