SMT版块“有奖留言”活动，建议一经采纳，将获得威望1~3分不等。

jiekesi

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6 m: y/ p& G, t; t( `SMT版块“有奖留言”活动，欢迎大家各抒己见.制造交付是硬件产品设计落地的基石。SMT版块，旨在为硬件工程师提供单板制造交付方面的技术支持。

为强化此板块的作用，欢迎广大网友献言献策，说一说：

• 你对单板制造哪个方面的知识感兴趣，
• 对单板制造和生产交付有哪方面的困惑，
• 对我们版块有何好的建议，
    a& m: g8 R" ]' R

等等。

建议一经采纳，将获得威望1~3分不等。

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重阳

版主，我个人是从事元器件的，器件通过焊接到单板上通过测试、包装、运输送到客户手里；任何一个环节的误差，都会有“差之毫厘，谬以千里”的后果，所以，今天请教几个问题与SMT组装相关的:
1、小尺寸如0402的阻容，在组装中出现抛料多、焊接立碑等问题，涉及到的因素有料带、飞达、吸嘴、焊锡厚度等等，遇到后、一般如何分析？
. ?- s7 g  a+ {2 Y2、PCBA分板，我知道的有邮票孔类型，是否可手动分板？若采用手动，需要注意哪些事项？V-cut分板，分板刀具的使用寿命或次数是如何管控？如何有效维护？若V-cut导致阻容、磁珠等易碎器件产生机械应力，一般如何进行分析？
1 r! Q" Q2 _  }- ?. N. c# C" ~, \.......
/ ?- k% Q1 O' T# |& Y. y: M8 j我的问题比较多，若我们公司的生产层出不穷的问题能有所收敛，我邀请老板请你给我们进行SMT制程优化整改；
我个人能力提升了，到时请你喝茶，感谢~

jiekesi

重阳 发表于 2019-12-20 09:18
版主，我个人是从事元器件的，器件通过焊接到单板上通过测试、包装、运输送到客户手里；任何一个环节的误差 ...

谢谢捧场，也抱歉才回复。
9 p3 J! E( X3 T0402等组装中的问题，你已经讲到了 料带、飞达、吸嘴、焊锡厚度等方向，就挨个去寻找异常。
0 j( l- ^- K4 o1 D1 |关于不同分板方式，你说的很对，就是考虑可操作性和分板的机械应力；
4 f) r* N9 K( g% n- o关于失效了如何分析，一个是故障的失效分析、一个是应力测试等试验方法。
. O9 m" E" A4 c, P; i& g" _V-cut分板中刀具的维护是一个重要方面、原则是不能在分板中损伤单板，但具体怎么去维护，设备厂家应该有具体要求吧。

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