小板插大板的电源，两块板子都是双面板，OSP工艺，小板先过回流焊，再插到大板过波...

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EDA365-电子硬件设计交流【3】群

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想请教下大家，小板插大板的电源，两块板子都是双面板，OSP工艺，小板先过回流焊，再插到大板过波峰焊，出现大量焊接不良，原因是助焊剂喷不到小板的金手指位置，有没有什么好解决方法呀？
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如果小板换成喷锡工艺会不会好点？可能会带来其他的什么问题吗？
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naampp1

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0 v9 z9 D) v  Q2 [建议再提供几个信息：两个板是怎样的组合结构?哪种焊接缺陷？金手指用的什么表面处理工艺？从提供的几个有限的信息看，有几点要关注：
1、OSP工艺，热稳定性差，在首次回流焊后，一般要在24h内完成其余的焊接
! m$ j6 d; w1 _6 _2、金手指一般插拔用，不了解你这里是什么用途


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7shmily

看样子是小板PCB做长条脚，大板开槽小板插进去，然后过波峰焊？用90度插针连接器啊，，PCB当脚插的话，会很大吧，开槽也大，然后脚大的话 过波峰焊背锡面会有“”阴影“效果肯定焊接效果不好呀。

aarom

OSP工艺有抗氧化劑,鑪溫要高,過鑪時間要久.
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8 n1 S( v9 D7 N" M0 Z5 d( A4 X( G版主的作法是為了省排針的錢,在主版挖一槽孔,在背面有金手指,而小板作成凸的180度,兩層都有金手指.
1.使用波峰焊,會有陰影吃不到錫(和過鑪方向垂直),
   而排另一角度(和過鑪方向平行)金手指太近(拉遠間距至少0.5mm以上),會拉銲短路.這是兩難.

2.事後過小錫鑪(直接下去用浸的,沒角度問題)或手工補銲吧.

DIY民工

建议做喷锡工艺

topwon

OSP工艺，小板先过回流焊，再插到大板过波峰焊--------同上，先看看两次过炉的时间间隔有多久咯，OSP对这个要求很高。