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EDA365大咖直播--《用数据说话--HFSS仿真实操案例讲解》
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小板插大板的电源,两块板子都是双面板,OSP工艺,小板先过回流焊,再插到大板过波...

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该用户从未签到

发表于 2019-10-9 16:04 | 显示全部楼层 |阅读模式

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EDA365-电子硬件设计交流【3】群2 o1 j5 w/ i: g" o

( ^  T7 v; d% r6 f
" g/ E; L& Y: n: b' s  x- D7 w
想请教下大家,小板插大板的电源,两块板子都是双面板,OSP工艺,小板先过回流焊,再插到大板过波峰焊,出现大量焊接不良,原因是助焊剂喷不到小板的金手指位置,有没有什么好解决方法呀?
) l1 v4 N3 N6 O+ g3 ^
6 Q6 @3 D3 Z1 {- T+ J  b
/ Q) s1 Z1 p  ~
如果小板换成喷锡工艺会不会好点?可能会带来其他的什么问题吗?
/ G7 l' a* g6 \0 Q) k

该用户从未签到

发表于 2019-10-9 16:11 | 显示全部楼层
本帖最后由 naampp1 于 2019-10-9 16:24 编辑
5 [* {- }  Q9 l5 p5 W# i; Z" Q
0 v9 z9 D) v  Q2 [建议再提供几个信息:两个板是怎样的组合结构?哪种焊接缺陷?金手指用的什么表面处理工艺?从提供的几个有限的信息看,有几点要关注:5 C2 K3 U' K0 l+ a' C- O' m
1、OSP工艺,热稳定性差,在首次回流焊后,一般要在24h内完成其余的焊接
! m$ j6 d; w1 _6 _2、金手指一般插拔用,不了解你这里是什么用途: O& _- k  k: z$ P: b; c/ U
2 S+ X2 I8 i8 d; Y6 Q8 B

1 q, W: T" J8 l7 i) X. T  n4 k2 ]* f, n  R3 s/ K

该用户从未签到

发表于 2019-10-9 17:15 | 显示全部楼层
看样子是小板PCB做长条脚,大板开槽小板插进去,然后过波峰焊?用90度插针连接器啊,,PCB当脚插的话,会很大吧,开槽也大,然后脚大的话 过波峰焊背锡面会有“”阴影“效果肯定焊接效果不好呀。
  • TA的每日心情
    擦汗
    2019-11-23 15:23
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    发表于 2019-10-9 23:06 | 显示全部楼层
    OSP工艺有抗氧化劑,鑪溫要高,過鑪時間要久.
    3 k. L. K0 B$ e* O9 ]3 o
    8 n1 S( v9 D7 N" M0 Z5 d( A4 X( G版主的作法是為了省排針的錢,在主版挖一槽孔,在背面有金手指,而小板作成凸的180度,兩層都有金手指.: |$ \- P9 J( X0 p- Y
    1.使用波峰焊,會有陰影吃不到錫(和過鑪方向垂直),$ g9 Q1 _7 C! ^# }/ h/ Q
       而排另一角度(和過鑪方向平行)金手指太近(拉遠間距至少0.5mm以上),會拉銲短路.這是兩難.% }2 n8 e& i! D+ M- v8 ^* M
    + _6 o7 e- C* T4 l+ \, D. P4 p
    2.事後過小錫鑪(直接下去用浸的,沒角度問題)或手工補銲吧.* e7 |5 U* i: A0 P0 h
  • TA的每日心情
    奋斗
    2019-11-28 15:36
  • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到

    发表于 2019-10-12 14:37 | 显示全部楼层
    建议做喷锡工艺
  • TA的每日心情
    奋斗
    2020-1-8 15:13
  • 签到天数: 3 天

    [LV.2]偶尔看看I

    发表于 2019-10-14 16:41 | 显示全部楼层
    OSP工艺,小板先过回流焊,再插到大板过波峰焊--------同上,先看看两次过炉的时间间隔有多久咯,OSP对这个要求很高。
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