小板插大板的电源，两块板子都是双面板，OSP工艺，小板先过回流焊，再插到大板过波...

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EDA365-电子硬件设计交流【3】群
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想请教下大家，小板插大板的电源，两块板子都是双面板，OSP工艺，小板先过回流焊，再插到大板过波峰焊，出现大量焊接不良，原因是助焊剂喷不到小板的金手指位置，有没有什么好解决方法呀？

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: k+ b/ L' u: ^) F2 t# b2 ~1 H如果小板换成喷锡工艺会不会好点？可能会带来其他的什么问题吗？

naampp1

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8 p3 o' [7 U* Z4 t) @' N, b建议再提供几个信息：两个板是怎样的组合结构?哪种焊接缺陷？金手指用的什么表面处理工艺？从提供的几个有限的信息看，有几点要关注：
% P% P# O7 c; \6 Z( g7 L- [- |; |1、OSP工艺，热稳定性差，在首次回流焊后，一般要在24h内完成其余的焊接
0 |4 @8 g+ Y8 |' w2、金手指一般插拔用，不了解你这里是什么用途
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7shmily

看样子是小板PCB做长条脚，大板开槽小板插进去，然后过波峰焊？用90度插针连接器啊，，PCB当脚插的话，会很大吧，开槽也大，然后脚大的话 过波峰焊背锡面会有“”阴影“效果肯定焊接效果不好呀。

DIY民工

建议做喷锡工艺

topwon

OSP工艺，小板先过回流焊，再插到大板过波峰焊--------同上，先看看两次过炉的时间间隔有多久咯，OSP对这个要求很高。