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小板插大板的电源,两块板子都是双面板,OSP工艺,小板先过回流焊,再插到大板过波...

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1#
发表于 2019-10-9 16:04 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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EDA365-电子硬件设计交流【3】群3 V- r8 w! P  V
* |) F9 |; @* b
5 w  P5 d9 x( {( i- g/ [6 X( K
想请教下大家,小板插大板的电源,两块板子都是双面板,OSP工艺,小板先过回流焊,再插到大板过波峰焊,出现大量焊接不良,原因是助焊剂喷不到小板的金手指位置,有没有什么好解决方法呀?4 A6 x% s  g  J' a& f2 d
8 E; w+ i( A- C  j' R& B

9 z7 l  Z% D0 @$ A9 P5 u( Z6 r如果小板换成喷锡工艺会不会好点?可能会带来其他的什么问题吗?
# \' [! ]  `) A7 Q1 e" |0 a8 R

该用户从未签到

2#
发表于 2019-10-9 16:11 | 只看该作者
本帖最后由 naampp1 于 2019-10-9 16:24 编辑
' u* I) [- I+ d7 z2 ^
; M- q( M) Q2 O; a9 v建议再提供几个信息:两个板是怎样的组合结构?哪种焊接缺陷?金手指用的什么表面处理工艺?从提供的几个有限的信息看,有几点要关注:
+ D3 j4 g- q' }  h, y! D8 P1、OSP工艺,热稳定性差,在首次回流焊后,一般要在24h内完成其余的焊接3 @) N7 r4 M0 H$ R! B
2、金手指一般插拔用,不了解你这里是什么用途
6 J" x6 J) M5 }& K# d0 g* q& t" {0 T
: Q) t- D. r* p
1 d% ~) }5 v! {# D, e5 p4 [' `$ g2 I1 }. b3 v

该用户从未签到

3#
发表于 2019-10-9 17:15 | 只看该作者
看样子是小板PCB做长条脚,大板开槽小板插进去,然后过波峰焊?用90度插针连接器啊,,PCB当脚插的话,会很大吧,开槽也大,然后脚大的话 过波峰焊背锡面会有“”阴影“效果肯定焊接效果不好呀。
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  • TA的每日心情
    开心
    2025-1-23 15:05
  • 签到天数: 17 天

    [LV.4]偶尔看看III

    4#
    发表于 2019-10-9 23:06 | 只看该作者
    提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
  • TA的每日心情
    奋斗
    2019-11-28 15:36
  • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到

    5#
    发表于 2019-10-12 14:37 | 只看该作者
    建议做喷锡工艺
  • TA的每日心情
    奋斗
    2020-4-9 15:05
  • 签到天数: 6 天

    [LV.2]偶尔看看I

    6#
    发表于 2019-10-14 16:41 | 只看该作者
    OSP工艺,小板先过回流焊,再插到大板过波峰焊--------同上,先看看两次过炉的时间间隔有多久咯,OSP对这个要求很高。
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