关于重焊BGA芯片的问题

小妖

整块板的器件都焊好（包括BGA芯片），但在调测过程中，发现BGA芯片没焊好。现在的问题是要将BGA芯片拆下来，然后植球、最后重焊在板上，这些过程都是要用到热风枪。那么我想知道这热风枪的温度怎么控制，才不会导致板子变形、BGA芯片损坏。
还有八层板（上面有BGA芯片）是要过回流焊机器焊接的，温度要调多少？
麻烦各位高手指点

神圣的使者

我认识有个朋友他是专业修BGA的。价格便宜。我们公司生产没焊好的全部拿给他搞的