PCB铜皮和滤波电容的处理问题

tgwfcc

两个问题，请教下大家：
  L# ~9 A, `# F! v& D2 k; }1、电源IC的电感铺铜，静态铜皮，如果铜皮只覆盖电感焊盘的一部分，未完全覆盖，对生产贴片有没有影响？
会不会造成一边高一边矮的情况？


4 @6 z4 N) l, m+ L2、BGA背面的滤波电容，从电源层打孔过来连接电容、IC管脚，两个IC管脚放置一个电容，
% A: m( g. E' a& \/ D+ X有人把所有的电容电源脚都用线又连起来了，我感觉对电源会有影响，问大家确定一下，谢谢！
- p# O1 J( g% W. B3 X  h1 O做硬件的，看别人画的PCB，感觉自己懂得不多，要去学一下PCB嘛？软件可以不怎么会，至少要能分析别人PCB的不足
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老的汤姆

1，动态铜和静态铜实际结果都是一样的，做出来都是铜皮。这种大的器件不会有你说的那种一边高一边矮的问题，一般在0402及以下的器件铺铜的时候需要注意下
2，背面电容能铺大铜皮当然更好，

tgwfcc

老的汤姆 发表于 2019-10-12 10:07
1，动态铜和静态铜实际结果都是一样的，做出来都是铜皮。这种大的器件不会有你说的那种一边高一边矮的问题 ...

- k% h# \" A# ~, G6 j7 j电源层是分割的，单独的一层，背面是没有铺铜的，电源从电源层打孔过来到正面IC脚、背面电容脚，然后背面的电容互联
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dhhtmqh

1、不会有影响，铜皮只有一层，不管你画几层的线都只有这一层，焊盘就是露出来的铜皮再做了易焊处理而已

Huanxi0214

1、没有关系的，不会对贴片产生影响；
2、有了电源平面不用在BOTTOM层全部连起来吧，一般都是敷地铜了。
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tgwfcc

dhhtmqh 发表于 2019-10-12 11:46
1、不会有影响，铜皮只有一层，不管你画几层的线都只有这一层，焊盘就是露出来的铜皮再做了易焊处理而已

6 ~( j* @) ]* N" i, V2 D明白了，谢谢
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tgwfcc

Huanxi0214 发表于 2019-10-12 14:08
% i" `, c$ f! h, {! ?* I' }, c9 _1、没有关系的，不会对贴片产生影响；
2、有了电源平面不用在BOTTOM层全部连起来吧，一般都是敷地铜了。

6 K9 y! @6 c/ M4 \' L) W! u8 _好的
2、是的，我觉着一般做法就是过孔接电容、管脚就可以了，不用再把电容连起来，但是我又说不出来行或不行
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anguchou

不会有影响

w_w

1.没有影响，焊盘也即是铜皮
2.连在一起没有关系，同一个电源。
# q, h, w0 V- l5 s* e3.看你的第二张图，电容都互相干涉了。焊接的时候可能有问题

LUlu619996

學習學習
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zhongxingyao

1.没影响，做出来都有铜皮
8 r( F5 X$ S7 T& S2.没影响，就近滤波，连起来更好