让人头疼的焊点失效，怎样在设计阶段发现？

naampp1

单板的工艺设计，有时并不仅仅是外观焊好了，还要看长期可靠性。•焊接完美的BGA焊点，在温度应力下疲劳开裂
2 y& Y- R8 r; |•焊点在硫气氛中腐蚀（图左）、焊接后助焊剂不干、在电压作用下枝晶短路（右图）
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