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让人头疼的焊点失效,怎样在设计阶段发现?

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发表于 2019-10-12 20:09 | 显示全部楼层 |阅读模式

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单板的工艺设计,有时并不仅仅是外观焊好了,还要看长期可靠性。焊接完美的BGA焊点,在温度应力下疲劳开裂
1 T3 j- s( q8 B1 n- I/ |, G& o焊点在硫气氛中腐蚀(图左)、焊接后助焊剂不干、在电压作用下枝晶短路(右图)
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让人头疼的焊点失效,怎样在设计阶段发现?.jpg

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该用户从未签到

发表于 2019-12-11 16:40 | 显示全部楼层
学习一下,谢谢分享!
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