让人头疼的焊点失效，怎样在设计阶段发现？

naampp1

单板的工艺设计，有时并不仅仅是外观焊好了，还要看长期可靠性。•焊接完美的BGA焊点，在温度应力下疲劳开裂
1 T3 j- s( q8 B1 n- I/ |, G& o•焊点在硫气氛中腐蚀（图左）、焊接后助焊剂不干、在电压作用下枝晶短路（右图）
3 e  x' q: S3 f. K. `: z( V

游客，如果您要查看本帖隐藏内容请回复

" M+ n6 \. X; A; Q! t- p, {
# ^3 P( K5 s7 U0 L0 m2 f
7 t+ {9 M( s& J6 A8 o8 u% Q

1 X2 k& L7 K' r! ~: C
8 B" f3 t6 V9 Q( s- a9 _2 c


) j+ F9 M2 c9 F7 i

yin123

看看

willingyuan

学习一下，谢谢分享！
$ i- }1 L! a8 C$ P- |9 V

TKpunk

学习了