按IPC7351B 关于Footprint中焊盘外侧间距Z的取值问题的讨论（提供IPC-7351B下载）

tiny丨Y

以下为个人整理的论据，希望能得到你的看法按IPC7351B 关于Footprint中焊盘外侧间距Z（以Z为例）的取值问题的讨论

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4 @( b' r: \% _& B( E观点一：Footprint中，焊盘设计Z最大值为Zmax，设计Z值应小于等于Zmax
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观点二：Footprint中，焊盘设计应越大越好（在一定范围内），标准应该给出允许的最小值设计Z值应大于等于Zmax
2 {. U3 q  ^* s) U' b7 K" ?8 h& _

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请不要吝惜你的才华
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参考标准7351B如下
ipc-7351b generic requirements for surface mount design and land pattern standard.pdf (5.39 MB, 下载次数: 313)

2019-10-15 11:06 上传

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tellmewhen

谢谢分享，我一般都是抄规格书上的

hua2999

) q- t+ o( A2 |/ o$ x7 B9 X
- |: v3 v1 c; u$ J1 B9 G对于IPC 国际规范或其它数学模型的表达式中，整体公式是全定量计算的 表达式，但是实际应用 有一个关键变量 和 忽略变量；
芯片封装厂 会计算好国标的 焊接裕量；我们更多的要考虑F 和  P，
换句话说，在实际应用场合 L J C 都为定值 常量，变量主要式F和P,所以要和实际值越接近 就要准确的预测变量值F 和 P
; u# F2 l* v$ r7 p; }/ Q7 Y还有一个 板材翘曲度！

3 M1 _0 b. Z9 ~" h3 v0 c--------------总结：对于数据模型，哪些参数要弱化 哪些参数要强化 需要有准确的判断，才能得出与实际值的最接近值--------
* E7 W) N. Q4 h# O5 H$ a----------总结：对于实际应用，哪些因素要弱化 哪些因素要强化 需要有准确的判断，才能得出与实际情况的最接近的情况--------

wx_e4sVG2cn

个人理解
3 b+ F, O$ X; y  ?) o% I（1）这些尺寸公差的分析，都是为了获得某一密度等级下的焊盘尺寸，该焊盘即为Zmax、Gmin等尺寸所确定的焊盘。
8 y0 G. u" |! N! u. C+ O2 r（2）不同的密度等级下，焊盘尺寸的不同由JT、JH等尺寸来调节。

yangjinxing521

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SHERRY123

谢谢分享

chenyixian

谢谢分享，正在研究7351

fee110

漂亮！！!!

user18

谢谢分享!666666

bashao

谢谢分享、正在找它

tiangai

tks a lot

acinfo64

Thanks very usefull

雨眠

谢谢分享！

wx_e4sVG2cn

很感谢你发出来的标准，找了大半年了

anguchou

:):)