学习layout 封装设计

joanna413huang

  w  X! V+ Q4 B
+ V9 _% b0 Q  _% n* v  N请教，本人需要自学一下管壳设计，用SIP或者package designer都可以，会熟练使用pcb  editor 。请问那边有资料可以看呢？

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: C- `5 ^  j2 r: Z1 `" z; ^) N
我用orcad capture画好了原理图，导入到pacakge designer L设置叠层的时候，怎么把die放在MP3层？我先在是按照这个设计叠层，放die就直接跑到LAYER-1层了。

joanna413huang

抱歉，不会传图片，我先试试

joanna413huang

layer-1----贴玻璃
layer-2----台阶高度0.5mm
mp3----die
6 W( A6 c2 H/ Q# p0 imp4----电源地层
' x8 J: O& Q$ q3 {+ K. k; Vmp5----电源地层
; i% R5 Z4 r5 l' g7 C8 K) A7 h2 l- ^  ump6----电源地层
! Q3 T1 f. M: Gmp7----电源地层
mp8----电源地层
mp9----电源地层
mp10----bga

joanna413huang

整个ic结构是这样的，请问叠层可以设计成这样吗？

mycoal

如果die是通过原理图导入的，那封装就要做到要放的层中。

ytmgadw

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anguchou

:):)