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使用altium Designer进行PCB绘制
# i; B9 S: m' w3 F- I8 j5 R
. p2 P* K. W( n( S* k- h2 r. l! r* O- f: W
导入原理图中的各元器件:Design -> Import Changes From...
- f9 X/ Z, f( [* b' i
& _1 j- A6 n) X9 L元器件布局原则:1 m% T/ I8 c8 n4 F5 P/ {" {
" d+ R5 x; T0 x, n" e" U9 z
- 靠近边缘摆放,由边缘向中心布局
- 按原理图分块布局
- 元器件是否能成功安装,考虑元器件大小,高度等等 $ n, L, i& u4 p: I8 W) R1 w$ n0 x" x
4 E0 d. J$ O$ e5 L7 s% q% t7 b3 ]
7 f; L+ N, G9 |, P连线原则:
4 A& @$ a& q2 w! H: d/ k' h6 U* O( z+ T' @) C+ B6 b+ F# _
- 线不走直角,标签不压线
- VCC加粗,GND不连,通过铺铜实现4 y3 ~7 r$ C* M& Z
6 G3 r3 M& x- R- x$ x( S: d
完成布局连线后就是铺铜操作
; F, e" H& }8 D# f3 \" \' J# Z2 i
! _6 _0 {; ?( r2 V# S- Place -> Polygon... 或者点击快捷工具栏中的“Place Polygon Plane”按钮
- 在弹框中的Net Options 中的Connect to Net选项选GND,勾选去除死铜“Remove Dead Copper”9 e+ }( Q1 s4 y8 I0 y& B0 e
7 f; N( {/ [& a6 i9 w6 i5 J# L2 _
; G7 `7 y6 q% y1 h1 Z) Y( \4 i! B& H6 e
k+ W# P5 e' R) H
; D }- D% Y7 k: a" f ! ?% X! \. w8 T$ k( T
2 B; m/ `( V1 F. W$ _" @0 ^" a0 N铺铜完成后,可在Design -> Rules...中修改或增加相应规则 ~) S4 L8 h7 U3 G+ N
$ {, \; }% y/ z" w5 E如:VCC加粗,元器件间距等等, H$ v+ H% _4 R ]& }' k9 R/ Q {; L( r
( W; D9 [$ Y# l) |4 \8 T% D
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' L8 e3 a9 T& B0 o' I2 V- w
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