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关于SMT器件间距问题

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1#
发表于 2019-10-31 14:25 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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0201、0402的阻容件,现在smt工艺成熟的间距是多少~1mm的qfn芯片距离周边器件成熟最小间距是多少?

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2#
发表于 2019-10-31 14:50 | 只看该作者
表贴器件之间间距主要取决于钢网设计、检测手段和返修工艺,与各公司的生产工艺有关。
  V0 I; t; Y1 b% n比如,对片式器件,我了解到的最密布局是相邻两个器件丝印重叠、但不能交错;
7 X3 [. T% ?* w. w5 `8 O对于QFN与chip件的间距按照0.65mm;QFN与QFN之间1.25mm
- B7 n6 ]) v, Q& Y6 V8 x: I每个厂家的设计和能力可能不同,供参考

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3#
发表于 2019-11-6 19:07 | 只看该作者
阻容焊盘0.5Mm是否合适

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4#
发表于 2019-11-8 10:26 | 只看该作者
相同封装器件边缘最小0.3,不同封装考虑高度/维修,以便按0.5;

点评

ok,多谢建议  详情 回复 发表于 2019-11-8 18:01

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5#
 楼主| 发表于 2019-11-8 18:01 | 只看该作者
binhapy 发表于 2019-11-8 10:263 G9 C4 a/ x/ W/ e8 h& \
相同封装器件边缘最小0.3,不同封装考虑高度/维修,以便按0.5;

; J( I+ O. d( @$ u. l7 u) T$ K! e5 Xok,多谢建议

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6#
发表于 2019-11-22 18:05 | 只看该作者
0201之间最小0.25,0402之间0.3,与其他大的IC等器件间距0.4以上
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