荣庆安老师
EDA365论坛特邀版主
原华为器件可靠性技术首席专家
原华为器件可靠性首席专家，器件工程专家组主任，器件归一化、器件失效分析实验室奠基人。华为20年以上器件工程相关工作经验，曾负责华为交换机、路由器、传输、基站等产品器件工程设计，主持多项重大失效问题攻关，完成了FPGA、逻辑、存储、光器件等领域器件优选库建设。多次参与JEDEC等国际标准行业会议，及十多篇器件质量可靠性论文发表；获得国内外相关专利6项。 分享课题：《器件国产化的挑战和机遇之器件工程知识》
【课程简介】
近些年，中国电子产品与国外领先企业产品的差距越来越小，目前主要已经不是功能和性能的差距，主要产品工程，特别是质量和可靠性方面的差距。
所以作为电子工程师，也要深刻明白和熟悉器件工程的相关知识。
【内容大纲】
1、器件国产化产业链分析（射频前端器件，光通信器件 ，IC，FPGA，存储器，连接器，被动器件，频率器件，功率器件等） 2、器件国产化替代痛点及挑战（贸易限制替代，降低成本替代，军工国产化替代分析）
3、器件国产化替代保障措施（器件工程优化流程规范方法，认证选择评估，器件靠性试验，失效分析等）
毛忠宇老师
EDA365信号完整性仿真SI/PI论坛特邀版主
国内知名企业高速信号仿真及SIP设计专家
20多年深耕电子科技行业，从事高速PCB设计、SI/PI仿真、PI仿真流程及仿真平台建设、高速IC封装等，在PCB-IC协同设计与仿真方法及流程上，有着清晰的认识及丰富的经验。 主要出版物：
《信号、电源完整性仿真设计与高速产品应用案例》、《IC封装基础与工程设计实例》、《华为研发14载-那些一起奋斗过的互连岁月》
分享课题：《芯片-封装 协同设计》
【课程简介】
本节课程主要内容包括：封装的基础知识、封装设计涉及的技术，着重阐述在芯片-封装-PCB协同设计所用的流程及注意事项、有项目设计过程中的协同设计过程案例演示、案例分析及优化等内容。
通过本节课程的学习，你会了解到协同设计的关键及技术难点，设计思路、流程与方法，对指导今后PCB设计、SI深入仿真及方案设计会有非常大的帮助。
【内容提纲】
1.芯片封装
2.协同设计
4. 封装与协同设计总结
5.工具与求助途径
余平放老师
原华为EMC首席专家
具有20余年产品研发经验。在EMC测试、EMC设计与整改、高频EMI技术研究和EMC仿真技术上有着丰富的经验。曾主持华为网络产品EMI技术研究，支撑下一代网络产品从5G-6G速率演进和市场准入；参与过GB19286/YD1082/GR1089 lssue6等多个国内国际EMC标准的制定或修订工作。申请国家专利10项；国内外发表论文4篇。在职期间，获得华为个人金牌奖、个人总裁奖。
分享课题：《EMI对策整改及案例分析》
【课程简介】
一个产品开发前期如果没有进行EMC设计，最后验证测试时一般问题都很多，如多个项目不通过且超标严重，即使产品开发前期进行了完美的EMC设计，在摸底测试中也或多或少存在一些问题，如某个项目测试不通过或者余量不足。当产品EMI测试出现问题时，如何快速、准确、高效地定位诊断原因并采取有效对策措施是业界普遍关注的问题之一，本公开课使学员学会和掌握最大概率出问题的RE、CE 两个测试项的整改思路、定位方法和对策措施，同时EMC理论水平和设计水平上也得到提升。
【内容提纲】
1、电磁兼容基本概念及理论
2、辐射发射问题整改及案例分析
3、传导发射问题整改及案例分析
【课程特点】
1）EMC基本概念及理论阐述到位、图文并茂:
2) 问题原因分析全面、透彻；EMI诊断设备、附件及定位技巧全面介绍；整改措施可实现性强
3）案例新颖、经典，使学员达到实战能力的提升
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4）享行业专家整理的电子工程师资料集。& R* e4 p* Q( G+ c; w5 h
5）有机会领取电子工程师必备“神仙”笔记本。
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活动时间：2019年11月17日（周日） 13:30--18:00
活动地点：潮漫凯瑞国际酒店东湖1厅（东湖高新技术开发区高新大道408号）
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研发采购人员
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六、报名方式：
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如有其他问题，请联系【陆妹】进行咨询。
! Z" q% I9 D& K& W. a注意：报名成功之后务必要添加【陆妹】微信（ID：m729068146），进“武汉技术交流群”，以便及时接收活动通知。
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本次研讨会钻石赞助商 ：
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兴森科技成立于1999年，为深交所上市企业，公司总部设在中国深圳，并在广州、江苏宜兴及英国建立了生产运营基地。
公司已在北京、上海、武汉、成都、西安设立了分公司，在香港、美国成立了子公司，目前海内外已建立数十个客户服务中心，形成了全球化的营销和技术服务网络，为全球四千多家客户提供优质服务。
公司致力“成为世界一流的硬件方案提供商”，立足印制电路板制造服务，积极打造板卡业务、半导体业务、一站式业务。
公司未来的目标是在PCB样板及多品种小批量领域建立起全球规模最大的快速制造平台；提供先进IC封装基板产品的快速打样、量产制造服务及IC产业链配套技术服务。并将构建开放式技术服务平台，打造业内资深的技术顾问专家团队，形成电子硬件设计领域通用核心技术的综合解决方案能力，结合配套的多品种快速贴装服务能力，为客户提供个性化的一站式服务。
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发表于 2019-10-31 16:44
发表于 2019-11-3 20:28
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