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发表于 2019-11-4 16:39 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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  *.GBL             BottomLayer底层走线
( B6 E3 E2 _0 q0 I3 c# h  *.GTO             TopOverlay顶层丝印字: z) i. |: E, Y
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0 E! _. P" V% u  *.GPT             Top Pad Master顶层主焊盘
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& G. O: B- C% y6 K2 k  *.G1,*.G2,..    MidLayer1,2,..内层走线+ n& ~2 K/ m3 q
  *.GP1,*.GP2,..  InternalPlane1,2,..内层平面1,2,... W+ \. W; r% f5 z, m. k; F( w. T
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  *.GKO             KeepOutLayer禁止布线层(可做板子外形)& _5 ~9 r7 f: c: g  d( d
  *.GG1             DrillGuide钻孔位置层
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  *.TXT             分孔图表
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