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今天在看DFM标准，联想到了如果CR5000中如果能在DESIGN RULE 中设置各种CHIP 或者 IC之间的距离，这样一开DRC就可以避免很多违背DFM标准的CHIP PLACE了，工作量就节省了很多了。) i' }: Y( C8 |* `* b6 X) `! T$ X/ }
3 o4 p, ^$ `# a* m" h3 E
但是DESIGN RULE里面好像涉及CHIP间距的就是SMD PIN与SMD PIN之间的CLEARANCE。不能实现各种CHIP 或者 IC之间的距离有不一样。
/ m6 C' v4 E9 @# C1 E% R6 ^
: U& c6 H* E. ^- q1 V% o也就是标准如下的情况下
# _$ J: Q$ [6 z7 ]: U/ v7 L0 ]) t
1608与1608之间间距最小为0.5MM. r) l! M1 z! y
/ {' ?3 p, z# j1 }: X
1005与1005之间间距最小为0.4MM0 f/ F6 k) |, D6 b% O- X9 N: w
) |7 o8 a$ i+ Y# fCR5000不能做DRC设定，最多只能设定SMD PIN 与SMD PIN的间距
+ Y v6 n/ O6 }0 L
9 L5 E+ D" D2 A" }2 y, [不知道其它画图软件是如何设定了 |
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发表于 2009-8-30 12:17
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发表于 2009-8-30 17:09
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