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锡焊机理与焊点可靠性分析-0603/ p; m5 |5 ~( V
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学习、运用焊接理论，提高无铅焊接质量
- N; L( n& ^+ c. w) r• 焊接是电子制造工艺中的关键工序。
4 w, W; u0 X/ q, P• SMT的质量目标是提高直通率。除了要减少肉眼看得见8 S& ?$ v9 L1 T, S6 T, Q
的缺陷外，还要克服虚焊、焊点内部应力大、内部裂4 p" b4 a3 G1 \2 V0 B" P" C( ~
纹、界面结合强度差等肉眼看不见的焊点缺陷。4 ^1 L& j( R. R4 r4 W4 P/ v2 c: ]
• 学习焊接理论、了解焊接过程，是为了从根本上采取措6 ^ W8 [+ W2 R: H A% i3 O: ]
施，提高电子连接的可靠性。" l0 S( w' `( _2 S: L, U
• 运用焊接理论指导生产实 运用焊接理论指导生产实践践，， 掌握正确 掌握正确的工艺 的工艺方法方法，，
' X1 q k! I4 `/ V提高无铅焊接质量。
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发表于 2019-11-25 20:29
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