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SMT关键工序-再流焊工艺控制

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发表于 2019-11-25 20:31 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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SMT关键工序-再流焊工艺控制内容

5 [" _0 y, G  r# g% Q% Z  p3 U  {/ f1 {! r0 f5 y
1. 再流焊定义 内容/ ?* T) h. W: q9 `6 _( V
2. 再流焊原理
$ D- [. N' `% i4 i, @8 d+ {3. 再流焊工艺特点0 I. Q9 t- W% n" x9 f4 p* q
4. 再流焊的分类  ~  ^% r/ j: }) `
5. 再流焊的工艺要求9 }1 i! w: V+ k' H2 f
6. 影响再流焊质量的因素0 a- H1 h+ v; K
7. 如何正确测试再流焊实时温度曲线3 O* v, X1 @0 X# Y& n6 U- p
8. 如何正确分析与调整再流焊温度曲线* f/ d, e9 J* e2 o+ b
9. 双面回流焊工艺控制
1 t0 @8 ?9 y8 X$ Z! Y& V10. 再流焊炉的维护
6 N& ~) G4 e3 X; a' w11.SMT再流焊接中常见的焊接缺陷分析与预防对策7 M% d  j& o, k" ~  @
8 o$ _! \* w' u" p) s  E4 J3 }
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发表于 2019-11-25 20:46 | 只看该作者
谢谢楼主分享。
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