无铅焊接的特点及工艺控制及过渡阶段应注意的问题

Taio

无铅焊接的特点及工艺控制及过渡阶段应注意的问题内容
- [- s" w; L2 d2 [* m( P8 o
. h+ Q7 ]7 u* v5 q/ m+ C+ r一．无铅工艺与有铅工艺比较
0 _7 \# F$ ^* A) v8 E. [) A6 I二．无铅焊接的特点
（1）从再流焊温度曲线分析无铅焊接的特点
; p7 O" I: I+ p" ~: v（2） 无铅波峰焊特点及对策
3 Z8 t* c$ u  I1 q; M1 ~三．无铅焊接对焊接设备的要求
四．无铅焊接工艺控制
8 w/ k9 O6 N& m9 D（1）无铅PCB设计（2）印刷工艺（3）贴装
( t4 W3 @: C; B7 O1 A7 K  f# I（4）再流焊（5）波峰焊（6）检测（7）无铅返修
, }# C# p$ E4 k" p# b5 T6 S五．过渡阶段有铅、无铅混用应注意的问题
4 x0 H6 X4 `1 e5 }) _. T( R问题举例及解决措施

游客，如果您要查看本帖隐藏内容请回复

% R. [+ d( a& G- i  Y

gaoxings

谢谢楼主分享。