无铅焊接的特点及工艺控制及过渡阶段应注意的问题

Taio

无铅焊接的特点及工艺控制及过渡阶段应注意的问题内容

一．无铅工艺与有铅工艺比较
二．无铅焊接的特点
; N# `6 C" }: s' R; V+ w1 A（1）从再流焊温度曲线分析无铅焊接的特点
（2） 无铅波峰焊特点及对策
三．无铅焊接对焊接设备的要求
5 u8 v" J& L! t$ h" r! f+ P四．无铅焊接工艺控制
（1）无铅PCB设计（2）印刷工艺（3）贴装
（4）再流焊（5）波峰焊（6）检测（7）无铅返修
五．过渡阶段有铅、无铅混用应注意的问题
9 c& n' j2 b- B9 s0 G; a问题举例及解决措施

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