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焊点质量评定及IPC-A-610C(D)介绍9 A5 y( N+ q: b# h7 G2 [- Z# A r
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无铅焊点的特点
' o" Q7 J2 `5 H% [① 浸润性差,扩展性差。/ l( R( v% r; S, E8 ~: n5 S2 Q
② 无铅焊点外观灰白、粗糙。
, S* Z& Q) r7 _# f& P A! z③ 无铅焊点中气孔较多,但气孔不影响机械强度。
, ]. k; Q. i4 M2 ]5 l4 `④ 缺陷多——由于浸润性差,使自定位效应减弱。% s4 y) @/ g2 p% O S# G3 ?
浸润性差
9 H: }/ F) c; y" }2 z5 y应对措施:/ A* J. R' J7 C# u! V8 t+ F" ~
• 改良助焊剂活性$ v) [% ?1 j6 H9 X! L6 S
• 修改模板开口设计1 m7 y% h( P/ Q% l- k! e1 m1 \
• 提高印刷、贴装精度: P/ v/ L( E* H. \1 D2 P
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