如何才能进行SMT锡膏印刷详细培训教程讲解

Colbie

         如何才能进行SMT锡膏印刷详细培训教程讲解

          PCB上有许多组件引脚焊接点，称之为焊盘(PAD)。为了让锡膏涂覆在特定的焊盘上,需要先制作一张与焊盘位置相对应的钢质钢板,安装于锡膏机上。透过监控固定基板PCB位置,确保钢板孔与PCB上的焊盘位置相同.定位完成后，锡膏机上的刮刀在钢网上来回移动，锡膏即透过钢板上的孔，覆盖在PCB的特定焊盘上(PAD)完成印刷的工作。

焊錫膏(Soldering Plaster) ，又稱焊膏、錫膏，主要由合金粉末和助焊剂組成。

它是SMT工艺中不可缺少的焊接材料，广泛用于再流焊中，常温下，由于锡膏具有一定的黏性，可将电子元器件粘贴在PCB的焊盘上，在倾斜度不是太大，也没有外力碰撞的情况下，一般元件是不会移动的。
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當錫膏加熱到一定溫度時，錫膏中的合金分粉末熔融再流動，液体焊料潤湿元器件的焊端與PCB焊盤在焊接溫度下，隨著溶劑和部分增加劑揮發，於冷卻後元器件的焊端與焊盤被焊料互相連接在一起，形成電氣與机械相連接的焊點。
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