求教：普通的SMD贴片芯片立式焊接

xidgli · 发表于 2019-11-29 10:18

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本帖最后由 xidgli 于 2019-12-2 18:07 编辑

怎么样才能立式焊接到PCB板上，而且要求芯片垂直于板面。想知道现在有没有这种焊接技术？如图所示：希望大家给点参考意见！谢谢！！！！！！！！！！！！！

naampp1 · 发表于 2019-11-29 11:28

哪个芯片？怎样的立式？

xidgli · 发表于 2019-11-29 11:43

naampp1 发表于 2019-11-29 11:28
: W3 H# ^7 M% \7 f* l哪个芯片？怎样的立式？

谢谢,,就是我发的图片上的那样子啊,SMD立着焊接

xidgli · 发表于 2019-11-29 11:45

不知道有没有这种焊接工艺?

xidgli · 发表于 2019-11-29 14:32

难道各个SMT都没有做过这种工艺的吗?

xidgli · 发表于 2019-12-2 16:26

这贴看来要沉下去了!!!!!!!!!!!!!!!

naampp1 · 发表于 2019-12-2 16:54

xidgli 发表于 2019-11-29 11:43" V" ?8 ~/ a) h) y( c! O1 N
谢谢,,就是我发的图片上的那样子啊,SMD立着焊接

你给的图片看不清，似乎是有一部分焊端不焊接？一般来说，焊接工艺要与元器件封装匹配，不能刻意让一部分器件焊端不焊接，除非产品不发货。建议再加个元器件封装焊端和PCB焊盘的图片。

xidgli · 发表于 2019-12-2 17:53

本帖最后由 xidgli 于 2019-12-2 18:16 编辑

naampp1 发表于 2019-12-2 16:54
$ \* w7 a% _/ m, O你给的图片看不清，似乎是有一部分焊端不焊接？一般来说，焊接工艺要与元器件封装匹配，不能刻意让一部分 ...

首先谢谢你的回复,虽然没听得非常明白,芯片共有8个pin全部需要焊接,并不存在不焊接的.现在重新加了张图片不知道我表达清楚了没有?

naampp1 · 发表于 2019-12-3 15:46

似乎这个芯片在单板两面都有焊点，没有用过此工艺
个人分析难点在于器件与板厚之间存在公差、影响B面的焊点形成，也就是可能会B面开焊。

xidgli · 发表于 2019-12-3 16:25

naampp1 发表于 2019-12-3 15:46
: J1 b5 Z) i4 P5 O: A. D8 K似乎这个芯片在单板两面都有焊点，没有用过此工艺
; [- F, | e' E* Z( \4 S个人分析难点在于器件与板厚之间存在公差、影响B面的焊 ...

是的,板两面都有焊盘,关键是芯片还有确保和板面垂直!比较难搞

naampp1 · 发表于 2019-12-3 16:56

xidgli 发表于 2019-12-3 16:25/ g- J: A/ {4 K, ^! }% R$ C8 I
是的,板两面都有焊盘,关键是芯片还有确保和板面垂直!比较难搞

没错，这样的设计，手工焊加点锡还有可能，批量设备焊接会很难保证良率。

xidgli · 发表于 2019-12-3 17:07

naampp1 发表于 2019-12-3 16:56* S9 R' N9 i) c! c. F0 w7 c
没错，这样的设计，手工焊加点锡还有可能，批量设备焊接会很难保证良率。

我看过有一款日本产品是这样弄的,搞不懂日本人是用什么工艺!

starbucks · 发表于 2019-12-4 10:32

我们最近用的pcie槽也是这样的产线手焊的

naampp1 · 发表于 2019-12-4 16:41

xidgli 发表于 2019-12-3 17:071 o# ~8 _* y' v2 ^2 Y) o
我看过有一款日本产品是这样弄的,搞不懂日本人是用什么工艺!

先不考虑器件在SMT过程中如何固定的问题，光从尺寸公差角度，这样的设计用SMT工艺无法控制的：

所以器件上下焊端与PCB焊盘之间的最大间隙0.1mm以上，
3.焊锡能弥补的高度0.1mm以内（就算按照最厚的钢网0.2mm设计、回流后锡量减半）

所以SMT批量焊接不可行。你可以设法了解下你提到的日本产品用的啥工艺，除了手焊

xidgli · 发表于 2019-12-5 10:14

naampp1 发表于 2019-12-4 16:41 X0 y3 P2 N, O! G) r
先不考虑器件在SMT过程中如何固定的问题，光从尺寸公差角度，这样的设计用SMT工艺无法控制的：
PCB板 ...

谢谢，你说的很对，手工焊接很难而且太耗时容易短路。日本工艺没有办法了解到的。

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