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全面阐述各种电平接口协议
( p8 I) q+ f% ]- h' B. t8 rQ/DKBA- `. d( h, g8 O2 {' P m
深圳市华为技术有限公司技术规范+ {, v! }# s9 T1 G+ Q& o
Q/DKBA0.200.035-2000
' a8 y1 Z& q M# }- m逻辑电平接口设计规范
- ~ g1 t# S# |* G1、目的 5
- @1 O& R. ] ~" L0 {9 O( w0 ]2、范围 52 n1 S. B- u6 j g4 [) r- N A
3、名词定义 5; z9 |4 U" u% U& g. N
4、引用标准和参考资料 6
) L. X' @! C. q; L' W# b( q3 d5、TTL器件和CMOS器件的逻辑电平 8* V# p, B2 ?% X; r" U3 K: r- m
5.1：逻辑电平的一些概念 8
1 I* Y, O- f* C; ^* G5.2：常用的逻辑电平 9
, W" u+ j0 I" u; K6 d5.3：TTL和CMOS器件的原理和输入输出特性 9
: \6 u( J/ i# l8 c+ r. h5.4：TTL和CMOS的逻辑电平关系 10
& A- ]: Y7 P/ G3 [6、TTL和CMOS逻辑器件 12
5 X6 O) Q2 A0 o+ @: _; U6 H9 Z6.1：TTL和CMOS器件的功能分类 12
9 K% X1 B0 P H1 h6 `' o6.2：TTL和MOS逻辑器件的工艺分类特点 13! Z" u0 q% g3 k0 m! C3 ^; u' {
6.3：TTL和CMOS逻辑器件的电平分类特点 13
6 C5 e4 e. u) ~3 {6 ~6.4：包含特殊功能的逻辑器件 140 D9 u* K( L) x0 }+ K
6.5：TTL和CMOS逻辑器件的选择 15
9 t4 l: u5 s, m5 M6.6：逻辑器件的使用指南 15; j: s+ Y! B$ x# Z) J6 I% [+ e
7、TTL、CMOS器件的互连 17
m7 J) m7 U) X$ ~" g7.1：器件的互连总则 17* q2 r: W5 N1 ~) y
7.2：5V TTL门作驱动源 20
# n, d8 O( R: ?2 D7.3：3.3V TTL/CMOS门作驱动源 20# n: Y1 N# J% h
7.4：5V CMOS门作驱动源 20) n, {1 ^* m5 j
7.5：2.5V CMOS逻辑电平的互连 20
0 Y: f8 B1 D) @$ C5 }8、EPLD和FPGA器件的逻辑电平 21* Y; L; |; W2 |2 ]; N, v: V
8.1：概述 21
2 V1 c, x, J F8.2：各类可编程器件接口电平要求 218 U+ H4 n7 ~# ?
8.3：各类可编程器件接口电平要求 21
" \7 }% {9 y7 F/ l# N8.3.1：EPLD/cpld的接口电平 21
6 ] U0 @! h' { q( R8.3.2：FPGA接口电平 251 }( s# O( L8 T2 e( Q: l, F: J
9、ECL器件的原理和特点 35, ~' S4 `7 \& i- ^
9.1：ECL器件的原理 35
0 e! } h5 |5 B- q0 Z. w9.2：ECL电路的特性 368 p& m9 I% _9 q u$ X, I5 c
9.3：PECL/LVPECL器件的原理和特点 37/ }) t. D5 X/ }
9.4：ECL器件的互连 38
: q. Z8 {! ^( y5 i; |8 a G9.4.1：ECL器件和TTL器件的互连 38
8 X0 u8 _( \& m% E: l# g- }9.4.2：ECL器件和其他器件的互连 39- l, Y S' v# K9 J
9.5：ECL器件的匹配方式 39
# d0 e0 t+ E4 z, j0 q; ?7 x9.6：ECL器件的使用举例 41
* `# O1 t8 Y+ p6 E+ p9.6.1：SYS100E111的设计 41
" l& P& l8 G }9 }2 Z3 i; U9 e3 X( \9.6.2：SY100E57的设计 42$ L/ t9 I- d% u
9.1：ECL电路的器件选择 43
' ^- b% f4 I; C* g+ b0 b( L T S9.2：ECL器件的使用原则 43
& r5 E- R% V$ G2 M10、LVDS器件的原理和特点 453 |" o$ ~0 U6 h
10.1：LVDS器件简介 45
6 }5 c9 o3 d) s7 l: l) ?# t; d10.2：LVDS器件的标准 45
# z ]2 q+ @# N' e2 Y) E/ x10.2.1：ANSI/TIA/EIA-644 45) s1 I V* y+ F
10.2.2：IEEE 1596.3 SCI-LVDS 46( g3 y1 \- A7 L" {1 S( \3 h
10.3：LVDS器件的工作原理 46
, ?- B# U1 b" ]3 n2 I6 l10.4：LVDS的特点 47& x c# I4 [4 `* L8 f/ v" m
10.5：LVDS的设计 48
$ \9 H8 @: f9 H10.5.1：LVDS在PCB上的应用 486 |$ z, H+ L, y3 N
10.5.2：关于FAIL-SAFE电路的设计 48! ]- b' ~4 _4 r+ v6 R+ R
10.5.3：LVDS在电缆中的使用 497 y) G& j& O" X
10.5.4：LVDS在接插件中的信号分布和应用 50" j; l- q1 e" r) J$ A( r
10.6：LVDS信号的测试 513 B' @" d4 A$ l s. V6 D
10.7：LVDS器件应用举例 52
1 M6 p! c$ e; Q& n: p7 @10.7.1：DS90CR217/218 的设计 526 ], O- M5 Q$ r4 _8 s4 H0 O
10.7.2：DS92LV1021/1201的设计 52
' s* h( L# S: N7 Z' {0 ?/ g% n11、GTL器件的原理和特点 55
% t% F- | m) |' m/ ?11.1：GTL器件的特点和电平 55
1 H1 t6 M$ O3 O8 w0 `# B, K! G11.2：GTL信号的PCB设计 56
$ N0 q6 n& N h, B2 K11.2.1：GTL常见拓扑结构 56
/ D- g- v2 [# E11.2.2：GTL的PCB设计 57# ]& ]9 L" x+ {; a/ w, V
11.3：GTL信号的测试 59# _, E3 |3 x3 T" p7 j
11.4：GTL信号的时序 59
( m( O" X: Y$ S) z12、附录 60
( z7 E/ }' J" |13、附件列表 61 |
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发表于 2008-3-19 09:09
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