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Altium Designer 10 元件原理图库设计和 PCB 封装的设计

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发表于 2019-12-10 09:53 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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altium Designer 10 元件原理图库设计和 PCB 封装的设计$ C+ Q7 h( J( @) O. w4 z2 C
$ t4 ]* o" O3 X& U
1 建立库* A. d2 }* I1 n+ p. R2 k8 }
        【File】→ 【New】→ 【Library】→ 【Sch Library】原理图库建立,: ^) @* U5 ^8 T7 [$ g8 \' y8 t
        【File】→ 【New】→ 【Library】→ 【PCB Library】封装库建立,* u+ ]- S  X; _) L; L6 f
                + V; T# X, |- E6 k0 Y0 |

. m  {9 l+ j! f( v/ [' v0 P
               图 1 元件库和封装的建立0 D7 d6 L& v0 ?: R

. D6 y/ R1 e$ t$ p  l/ M7 p建立新元件【Tools】→ 【New compoment】,这里以 24C02 为例。
) H, A# F) d( M& P0 }+ D: y. @- A2 k* D8 g2 o0 \+ q7 l
' A7 ]6 X( a' @/ o5 ?
) ]0 p) k$ N$ n5 \
图 2 元件命名
1 y$ s& D2 c6 ~% @! Q6 z8 ]/ J* A8 X9 v3 o3 M. z6 s
查看电气特性。+ G% ]) I) a: c; L; ~" q6 A

5 C1 z$ ^' f' H. q! [

3 {0 _- \9 e- H( c1 Z9 D* f7 V) y/ r! h
1 o9 _0 v+ T) B6 e) ^9 W图 3 查看 24C02datasheet
! |2 R9 [7 _, x+ \" l2 C: ^9 y" d/ Y! p6 E
放置外形和管脚快捷键 P+R, 调整合适的小。放置管脚 P+P, 然后单击键盘的 Tab 键弹出管脚属性对话框,修改相应的属性。
- H$ \- i3 p! c
0 a- E8 l: b. L  p# ^
                     ) R5 b) e# p9 v/ O9 N
  
/ n9 z% i# w; a" L$ z) L# T图 4,放置外框                                                图 5 放置管脚" [* v8 ~$ Q. y! {" @$ o
2 l  m( ~, K, _3 o0 ^3 U
在 Pin Propertis 中,Display Name管脚定义,Designator 是管脚序列号,其后 有Visable,是否可见,在原理图中有些元件有衬底,我们通常将带衬底的管脚隐藏,管脚的长度 Length 可以根据需要设定。对有负信号,例如负电压,负电平复位脚等,需要添加"\" 符号 , 如“V\C\C\”表示负的 VCC 电平,类似数字电路中的非格式。
% ?* f1 Q" t7 c! G3 O( R  ^: {: J1 M9 ]. x- |4 C% A; T1 \

. J! t* ]4 m) J6 M- |* _
: E9 h5 }* H5 a: q, G& U% z图 6 管脚属性$ w! @& p, D: P5 ]: x" G6 J0 Z4 _4 u

) r# i; @; ?- Y/ _9 o- H: Z
+ G& S, a3 P, k8 {8 {

/ O  w* Y! M& p' D; ]% g图 7   24C02 原理图
4 z  g2 t3 z/ Z8 _% Y+ ]0 b2 D8 F, M& a
查看 24C02 的 footprint,资料如下。
$ K5 j* k$ B( w* s$ U' h- [# F( [# h" u( t9 o/ K2 q
* A9 h  B4 E' a7 h! E9 \& P9 C

' ~9 l$ _! _+ S; x图 8 24C02 footprint 资料! e; U7 S' h9 {$ D

" d$ S1 M0 j+ _0 S$ v" s. K- _在 pcblib 环境下用向导制作元件封装。
% U, A0 ~- `3 ~0 y4 k, e* K        【Tools】→ 【 Compoment Wizard 】弹出下图,8 j: Z5 P5 s% A  e! T# o" f

7 ~! m! ?! ?& l( D2 L3 A$ {% E$ \! W
' P* u4 E9 X6 s2 b

4 h4 p. ^5 R( g$ y1 A图 9 Compoment Wizard
3 Q2 B3 z! @% `9 h4 d, m% n
/ O8 V; e3 }3 T. y
0 d- ]; S* w0 q9 p2 f8 V
' n% G1 j3 e9 [8 \& v- ^
图 10 footprints 类型6 D/ h9 F8 K1 V- G
9 }  G$ i, X) ?) B* G8 T7 a5 R
在 pcblib 环境下用向导制作元件封装。
# N5 U2 o' u. }( Y. G4 q        【Tools】→ 【 Compoment Wizard 】弹出下图,
$ H/ q% I0 s1 I. I5 M        一般贴片的的引脚焊盘大于管脚 8mil 到 20mil,也可以大于这个数,根据具体的情况。对有有些 BGA 封装的,有时候焊盘还可能略小于管脚。9 _" `' R9 J8 @; Z5 ?
7 m! l$ k1 @5 y: ~

0 \9 M( J8 D" a5 G
. H' I% n, c* O+ `: D5 K* |图 11 管脚焊盘大小设置, w. A8 I4 g9 }
" e0 P0 [  P' C+ U

* l# F0 G2 w* F* |
- w# X8 z' Q8 C/ L8 c6 p. _图 12 管脚间距大小设置
- |0 V% q. }5 N
; ?; N! @& r; M  r/ F8 h# w

1 U& \' Z5 I  v0 F  w$ z8 V! h) B  s3 R1 u' O
图 13 管脚数目大小设置
- X/ Y1 j7 o& r% F# C1 T0 t" W+ M# `

- @) Q1 V6 o- G* H! m( i
: {9 g0 }% R; S7 f图 14 完成封装设计
) N8 F& u# d. @; G
7 L0 t7 e+ d7 g( `0 O) ?

该用户从未签到

2#
发表于 2019-12-10 19:52 | 只看该作者
很详细的资料,谢谢分享
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