[AD 10][2层] 2.4G无线通讯板（STM8S103F3P6+ASM1117-3V3+XN297L-SO8）原理图和PCB...

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作品名：[AD 10][2层] 2.4G无线通讯板（STM8S103F3P6+ASM1117-3V3+XN297L-SO8）原理图和PCB源文件

文件描述

1. 作品用途：2.4G无线通讯板

2. 软件版本：AD 10

3. 层数：2层板

4. 用到的主要芯片：STM8S103F3P6+ASM1117-3V3+XN297L-SO8

5. PCB尺寸：100mm*39mm

作品截图如下：

全层截图：

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叠层信息截图如下：

BOM：

Comment（属性）	Designator（位号）	Footprint（封装）	Quantity（数量）
105	C1, C13	C-0603-M	2
0.5P	C2, C3	C-0603-M	2
1.2P	C4	C-0603-M	1
20P	C5, C6	C-0603-M	2
104	C7, C8, C9, C10	C-0603-M	4
107	C11, C12	CD6-M	2
SS34	D1	D-DO214-M	1
	J2	SIP2-M	1
	J3	SIP4-M	1
	J4	J-9500-2P-M	1
3.6N	L1	L-0603-M	1
	LED1, LED2	D-0603-M	2
S8050	Q1	SOT-23-M	1
510R	R1	R-0603-M	1
10K	R2	R-0603-M	1
2K	R3, R4	R-0603-M	2
VDR-10D471K	R5	VDR-10D471K-M	1
1K	R6	R-0603-M	1
RELAY-2732-M	Relay1	RELAY-2732-M	1
XN297L-SO8	U1	SO-8-M	1
ASM1117-3V3	U2	SOT-223-M	1
STM8S103F3P6	U3	TSSOP-20-M	1
Comment	U134	AN_1.6TOP	1
16M	Y1	XTAL-49S-M	1

6 {7 n4 j1 E8 N9 C( q, I5 S, W

附件：

原理图和PCB源文件如下：

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