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[AD 10][2层] 2.4G无线通讯板(STM8S103F3P6+ASM1117-3V3+XN297L-SO8)原理图和PCB...

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发表于 2019-12-19 16:10 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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作品名:[AD 10][2层] 2.4G无线通讯板(STM8S103F3P6+ASM1117-3V3+XN297L-SO8)原理图和PCB源文件
) H% f. {5 s" N4 }% u
文件描述
1. 作品用途:2.4G无线通讯板
2. 软件版本:AD 10
3. 层数:2层板
4. 用到的主要芯片:STM8S103F3P6+ASM1117-3V3+XN297L-SO8
5. PCB尺寸:100mm*39mm

; [) E( I: Q+ l! L; \7 B4 s3 H* s
作品截图如下:
全层截图:

4 {& Z- @$ L7 c& O7 P
叠层信息截图如下:

$ U: g0 F3 `. i+ _
BOM:
Comment(属性)Designator(位号)Footprint(封装)Quantity(数量)
105C1, C13C-0603-M
2
0.5PC2, C3C-0603-M
2
1.2PC4C-0603-M
1
20PC5, C6C-0603-M
2
104C7, C8, C9, C10C-0603-M
4
107C11, C12CD6-M
2
SS34D1D-DO214-M
1
J2SIP2-M
1
J3SIP4-M
1
J4J-9500-2P-M
1
3.6NL1L-0603-M
1
LED1, LED2D-0603-M
2
S8050Q1SOT-23-M
1
510RR1R-0603-M
1
10KR2R-0603-M
1
2KR3, R4R-0603-M
2
VDR-10D471KR5VDR-10D471K-M
1
1KR6R-0603-M
1
RELAY-2732-MRelay1RELAY-2732-M
1
XN297L-SO8U1SO-8-M
1
ASM1117-3V3U2SOT-223-M
1
STM8S103F3P6U3TSSOP-20-M
1
CommentU134AN_1.6TOP
1
16MY1XTAL-49S-M
1

+ Y: H+ [/ M5 C/ @7 Y- M# b* V/ _
附件:
原理图和PCB源文件如下:
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