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作品名:[AD 10][2层]基于3个51 单片机的控制板设计(8051+MAX232+ADC0809)原理图和PCB源文件 文件描述 1. 作品用途:基于3个51单片机的控制板设计 3. 层数:2层 4. 用到的主要芯片:8051+MAX232+ADC0809 5. PCB尺寸:4000mil*3280mil 作品截图如下: 顶层截图: 底层截图: 全层截图: 叠层信息截图如下: BOM: Comment(属性) | Designator(位号) | Footprint(封装) | Quantity(数量) | Cap | C1, C2, C4, C5, C6, C7, C9, C10, C11, C12, C14 | 0805 | 11 | 20uF | C3, C8, C13 | RB.1/.2 | 3 | Diode | D1 | erjiguan | 1 | D Connector 9 | J1 | DSUB1.385-2H9 | 1 | LCD1602 | LCD1, LCD2, LCD3 | 1602 | 3 | Header 3 | P1 | HDR1X3 | 1 | Header 2 | P2, P3, P4 | HDR1X2 | 3 | 10k | R1, R3, R4 | 0805 | 3 | RESVR | R2, R5, R6 | VR | 3 | 46.3k | R7 | AXIAL0.3 | 1 | 1k | R8 | 0805 | 1 | 10k | RP1, RP2, RP3 | shangla | 3 | anjian | S1, S2, S3, S4, S5 | anjian | 5 | 8051 | U1, U2, U3 | dip40 | 3 | MAX232 | U4 | DIP16 | 1 | ADC0809 | U5 | DI28A | 1 | 12MHz | Y1, Y2, Y3 | XTAL | 3 |
附件: 原理图和PCB源文件如下:
7 e8 s7 L: J, D/ b8 o |