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[AD 10][2层]基于3个51单片机的控制板设计(8051+MAX232+ADC0809)原理图和PCB源文件

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发表于 2019-12-25 15:09 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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作品名:[AD 10][2层]基于3个51单片机的控制板设计(8051+MAX232+ADC0809)原理图和PCB源文件
文件描述
1. 作品用途:基于3个51单片机的控制板设计
3. 层数:2层
4. 用到的主要芯片:8051+MAX232+ADC0809
5. PCB尺寸:4000mil*3280mil
作品截图如下:
顶层截图:
底层截图:
全层截图:
叠层信息截图如下:
BOM:
Comment(属性)Designator(位号)Footprint(封装)Quantity(数量)
Cap
C1, C2, C4, C5, C6, C7, C9, C10, C11,  C12, C14
0805
11
20uF
C3, C8, C13
RB.1/.2
3
Diode
D1
erjiguan
1
D Connector 9
J1
DSUB1.385-2H9
1
LCD1602
LCD1, LCD2, LCD3
1602
3
Header 3
P1
HDR1X3
1
Header 2
P2, P3, P4
HDR1X2
3
10k
R1, R3, R4
0805
3
RESVR
R2, R5, R6
VR
3
46.3k
R7
AXIAL0.3
1
1k
R8
0805
1
10k
RP1, RP2, RP3
shangla
3
anjian
S1, S2, S3, S4, S5
anjian
5
8051
U1, U2, U3
dip40
3
MAX232
U4
DIP16
1
ADC0809
U5
DI28A
1
12MHz
Y1, Y2, Y3
XTAL
3
附件:
原理图和PCB源文件如下:
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