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作品名:[AD 10][2层] 485转WIFI带隔离(MAX13085EESA+wifi-module)原理图、PCB源文件. Z- P, U. B: ~
. Y' Q/ D( F& ?$ c$ O
文件描述
1 K% k, S4 O' p) d/ U; [1. 作品用途:485转WIFI带隔离/ m' b! E( l+ o3 T \
2. 软件版本:AD 10
# I% ]) B4 A# N; a& A* t3. 层数:2层板
7 v4 J2 P2 Z$ `" S5 I4. 用到的主要芯片:MAX13085EESA+wifi-module& v% d% h/ i Y2 g
5. PCB尺寸:62mm*20mm
2 H9 K- y" t; s0 B6 C
2 } V2 Q8 `$ R, w1 K作品截图如下:
Q `, S4 r1 N$ T( @顶层截图:
1 Z6 L4 b2 N5 J, M$ D% x, w
1 ~ [& T. t ]' R6 ^2 R底层截图:" A* N- S2 Q4 H; E$ O
, H7 a3 A: L7 t) T全层截图:
0 m4 U9 {: v2 Y: m; }$ j0 k
7 J8 K* M' G- ~* S9 I M C
叠层信息截图如下:
4 q5 Y: t/ P5 T$ _# G, I0 ]$ k
# G1 x' n; t' o ~9 P9 U( m
BOM:0 l/ [2 ]9 P" ]; t$ P
Comment(属性) | Designator(位号) | Footprint(封装) | Quantity(数量) | 0.1UF | C79, C88 | C贴片-0603 | 2 | 1uF | C80, C90, C91 | C贴片-0603 | 3 | 10uF | C81 | C贴片-0603 | 1 | 4N35 | E4, E5 | DIP-6 | 2 | Header 4 | P9 | 0010_2.54XH4A | 1 | SIP4 | P14 | 0010_2.54SIP4 | 1 | 4.7K | R99, R103 | R贴片-0603 | 2 | 200k | R100, R104 | R贴片-0603 | 2 | 330R | R101, R102 | R贴片-0603 | 2 | 1K | R105, R106 | R贴片-0603 | 2 | 10K | R107, R110, R111, R113 | R贴片-0603 | 4 | 0R/NC | R108, R109 | R贴片-0603 | 2 | 10K/NC | R112, R114 | R贴片-0603 | 2 | MZ27 | RT2 | D直插-RT | 1 | P6KE6.8CA | TVS3 | 3.5X2.8X1.9 | 1 | MAX13085EESA | U10 | U贴片-SO8 | 1 | wifi-module | U11 | wifi-module | 1 | 附件:
6 W7 V; E' z* W9 o原理图和PCB源文件如下:
1 E* {4 o6 h9 J. U5 g4 z9 A# j j5 ~ z6 ]0 y( s
& U# j9 I# p- c( A% m |
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