作品名：[AD 9][2层] SIM7600CE物联网模块PCB源文件

Hol_mes23

作品名：[AD 9][2层] SIM7600CE物联网模块PCB源文件

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文件描述

1. 作品用途：物联网模块

2. 软件版本：AD 9

3. 层数：2层板

4. 用到的主要芯片：SIM7600CE

5. PCB尺寸：116.1mm*44.5mm

作品截图如下：

顶层截图：

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) [. G4 F6 S1 ~* ^0 |0 ~+ M

底层截图：

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全层截图：

" c$ i  U, [( z  m

叠层信息截图如下：

BOM：

Comment（属性）	Designator（位号）	Footprint（封装）	Quantity（数量）
0.1uF	C1, C3, C7, C8	C0603	4
10nF	C2, C5	C0603	2
1uF	C4	C0603	1
22uF	C6	C0603	1
10uF	C9	C0603	1
1nF	C10	C0603	1
220pF	C11	C0603	1
100uF/10V	C12	CC	1
0.1uF(FR9886)	C13	C0603	1
33pF	C15, C16, C17, C18	C0603	4
DCIN	CN1	CON2_150MIL	1
UFLR	CN2	UFLR-MINIPCI	1
SIMCard	CN3	MicroSIMCard_6P	1
program	CN4	SH79F1612A_PROGRAM_2.0*6	1
AC_IN	CN5	CON_300MIL_NC	1
UART	CN6	CON4_100MIL	1
AC_OUT	CN7	CON_300MIL_NC	1
SMA	CN8	SMA - KEW	1
	CN9	Simp3P_2.0	1
ISP	CN12	SIP2_2.0mm	1
PROGRAM	CN13	ARM_Program_4	1
1N4007	D1	SMA	1
RS1B	D2	SMA	1
SS34	D4	DO-214AB(SMC)	1
470uF/50V	EC1	RB.2/.4	1
1000uF/16V	EC2	RB.15/.35	1
LED	LED1, LED2, LED3,  Login	LED0603	4
WIFI	NET	LED0603	1
22uH_2A	PL1	CDRH104	1
WPM3401	Q1	SOT23_N	1
5551	Q2	80508550SOT23	1
8050	Q3, Q4, Q5, Q6, Q7	80508550SOT23	5
100K	R1	R0603	1
33K_1%	R2	R0603	1
8.2K_1%	R3	R0603	1
4.7K	R4, R5, R6, R11, R24,  R25, R26, R28	R0603	8
NC/0R	R7, R15, R29, R30	R0603	4
100R	R8	R0603	1
1K	R9, R10, R12, R13,  R14, R19	R0603	6
22R	R16, R17, R18	R0603	3
10K	R20, R22, R23	R0603	3
15K	R21	R0603	1
SRD-12VDC-SL-A	RL1	SRD-05VDC-SL-A	1
ACT4070B	U1	MP1591	1
LPC812M101JDH20	U2	TSSOP20	1
SIM7600CE	U3	SIM7600CE	1
MFF2	U4	QFN5*6-8	1

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附件：

PCB源文件如下：

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