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在 Design--Layer Stack Manager--thickness2 [! _$ K1 s, g- m$ M% i
( b w4 y& J/ D可以看出你的板子的厚度。 ps：单位计算 100mil = 2.54mm5 @) T& z( ]/ N8 G: B
3 p) L+ [, K& S, f0 l7 ?# R& F
一般没有要求的话，通常做1.6mm厚度，这样的强度适中；如果强度要大一点，可以采用2.0mm；4 P- a" p0 o4 _& K% y
" z3 z' a5 b! M, i6 n' D D
除此以外，可以增至5mm左右，薄至0.1mm左右，看实际PCB情况；! X, W8 o3 o2 S8 h0 A; Z( C
8 i$ d/ t4 n" M1. 确定PCB板叠层结构
$ }$ |1 N. G0 I9 Q5 }$ x/ i: q
0 c h- w( ^- f2 {4 b# r0 _2. 从PCB厂家获得工艺能力参数，比如下表（很多参数，只列举部分）：
- d( A6 l( _: j' i* }& B7 @
* {7 q3 d- c7 D8 M" W9 t, I
- X0 G" W% k$ E' B6 L* \
; H$ q! M( ^4 F& m3. 从厂家获得多层板叠层结构，用以确定半固化片pp和core的叠层方案，通常情况下从top到bottom叠层方案如下：pp-core-pp-core-pp-core-pp…-pp。- h: D. v' {+ l
. S F1 g/ O$ t& x: |; p) B4. 根据自身设计中所用器件封装及器件特性情况，再结合上表中所列出的最小线宽，间距等参数确定各层走线的width，差分线的width、gap等参数，width、gap等参数设定完成之后，就需要考虑阻抗匹配问题。& y0 Z" M" u' _- j& w* Z$ W, B
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5. 阻抗的计算需要借助工具，通常用allegro自身带的计算工具，但如果用盗版的话计算参数不一定准确，推荐使用polar。- s/ M; Q9 a4 P+ Q8 Z
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6. 有了线宽、间距和介电常数，就可以综合考虑copper厚度、core的厚度、pp的厚度等参数，不过通常情况，这些参数每家公司都有自己的积累，直接在其之上修改即可。6 K# C7 x1 C; q+ z5 j+ Z& h7 _
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发表于 2019-12-27 09:56
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