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在 Design--Layer Stack Manager--thickness F* G G+ f; f! B2 Y6 J' a# S& {
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可以看出你的板子的厚度。 ps:单位计算 100mil = 2.54mm! R! x% i( B- j) @9 R4 n0 |
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一般没有要求的话,通常做1.6mm厚度,这样的强度适中;如果强度要大一点,可以采用2.0mm;
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除此以外,可以增至5mm左右,薄至0.1mm左右,看实际PCB情况;' d, x& F; q& P
6 C0 F0 x4 C, p$ O+ b1. 确定PCB板叠层结构/ @% Z- V- {8 y. G' u* ]$ a0 {, S
' ?, ?% N2 }7 ]3 j+ Z$ w* i2 B4 D2. 从PCB厂家获得工艺能力参数,比如下表(很多参数,只列举部分):
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/ H4 [1 }$ a4 ~" e! n( g9 _: f3. 从厂家获得多层板叠层结构,用以确定半固化片pp和core的叠层方案,通常情况下从top到bottom叠层方案如下:pp-core-pp-core-pp-core-pp…-pp。, j0 E0 n$ M6 }# o4 N, H. G7 z
# h8 ?. {1 x# N+ c, |4. 根据自身设计中所用器件封装及器件特性情况,再结合上表中所列出的最小线宽,间距等参数确定各层走线的width,差分线的width、gap等参数,width、gap等参数设定完成之后,就需要考虑阻抗匹配问题。5 s! ~0 y5 |" M" ]4 f8 e2 o
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5. 阻抗的计算需要借助工具,通常用allegro自身带的计算工具,但如果用盗版的话计算参数不一定准确,推荐使用polar。9 Q* i$ }( r! @( [, ~% o9 L
1 S/ z" }0 U6 I3 o) S5 X2 I6. 有了线宽、间距和介电常数,就可以综合考虑copper厚度、core的厚度、pp的厚度等参数,不过通常情况,这些参数每家公司都有自己的积累,直接在其之上修改即可。
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