CadenceAPD在一款SIP芯片封装设计中的应用

陈先生528

摘要:本文介绍了使用cadence APD 完成一款SIP芯片BGA封装的设计流程。结合
5 G, @! w* r( ]+ r' K+ kCadenceAPD在BGA封装设计方面的强大功能，以图文并茂、实际设计为例说明Cadence
APD完成包含-块基带芯片和一块RP芯片的BGA封装的设计方法和设计流程。该设计方
/ ^: F! C+ [& l1 r+ P) }) f$ `法对于SIP封装设计、加速设计周期、降低开发成本具有直接的指导价值。
关键词: Cadence APD、 SIP 设计、BGA 封装设计
1引言
随着通讯和消费类电子的飞速发展，电子产品、特别是便携式产品不断向小
型化和多功能化发展，对集成电路产品提出了新的要求，更加注重多功能、高集
成度、高性能、轻量化、高可靠性和低成本。而产品的快速更新换代，使得研发
% z* E. y" u3 c7 V周期的缩短也越来越重要，更快的进入市场也就意味着更多的利润。微电子封装
对集成电路(IC) 产品的体积、性能、可靠性质量、成本等都有重要影响，IC
: ^8 a- i/ S( u5 x. `+ @成本的40%是用于封装的，而产品失效率中超过25%的失效因素源自封装，封
装已成为研发新一代电子系统的关键环节及制约因素(图1.1)。系统封装(SiP)
0 m0 U  x+ P' w7 A4 f: i- m5 n具有高密度封装、多功能化设计、较短的市场进入时间以及更低的开发成本等优
势，得到了越来越多的关注。国际上大的封装厂商如ASE、 Amkor、 ASAT和
+ Z; J) f4 K$ eStarchips等都已经推出了自己的SIP产品。
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richardying

以前一直用EPD，谢谢，下载看一看

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下载看一看

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不错不错啊

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多谢

wangshimao

这都要隐藏啊……

卡诺

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