CadenceAPD在一款SIP芯片封装设计中的应用

陈先生528

摘要:本文介绍了使用cadence APD 完成一款SIP芯片BGA封装的设计流程。结合
CadenceAPD在BGA封装设计方面的强大功能，以图文并茂、实际设计为例说明Cadence
* `# e' O1 S" c. SAPD完成包含-块基带芯片和一块RP芯片的BGA封装的设计方法和设计流程。该设计方
  i& y4 }" x7 X$ ?! `. z8 [' g法对于SIP封装设计、加速设计周期、降低开发成本具有直接的指导价值。
% R: g7 r- ^2 o2 W/ f1 v关键词: Cadence APD、 SIP 设计、BGA 封装设计
) N1 c  v% F7 d8 ?) I; h! q8 v; \: X1引言
随着通讯和消费类电子的飞速发展，电子产品、特别是便携式产品不断向小
1 ?7 @6 c  ~+ `( m型化和多功能化发展，对集成电路产品提出了新的要求，更加注重多功能、高集
成度、高性能、轻量化、高可靠性和低成本。而产品的快速更新换代，使得研发
周期的缩短也越来越重要，更快的进入市场也就意味着更多的利润。微电子封装
对集成电路(IC) 产品的体积、性能、可靠性质量、成本等都有重要影响，IC
3 ~! A( A, E! a8 n成本的40%是用于封装的，而产品失效率中超过25%的失效因素源自封装，封
# E8 F+ h; K+ W, q$ B" I装已成为研发新一代电子系统的关键环节及制约因素(图1.1)。系统封装(SiP)
0 `5 h) D( O, e$ @4 I% B* M: Z1 x具有高密度封装、多功能化设计、较短的市场进入时间以及更低的开发成本等优
势，得到了越来越多的关注。国际上大的封装厂商如ASE、 Amkor、 ASAT和
. X9 r3 Z* p: q: @' e3 a- tStarchips等都已经推出了自己的SIP产品。

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fengsheng1015

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以前一直用EPD，谢谢，下载看一看

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不错不错啊

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