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作品名:[AD 10][2层] (AWM3300V+REF5010I+ASDXACX015PAAA5 )PCB源文件 5 R2 V+ w# p/ ^' x. H; I: b% V- q3 C6 m* Z- ~4 ]& S k# K
文件描述 1. 软件版本:AD 10 2. 层数:2层板 3. 用到的主要芯片:AWM3300V+REF5010I+ASDXACX015PAAA5 4. PCB尺寸:119.7mm*74.9mm ) K9 Q1 {0 D- }, H" \" t1 G* k% y, G/ W
作品截图如下: 全层截图: ) R' {9 I2 \8 L! k* P% d9 }' K$ ?2 w9 D. i1 m+ _' L
叠层信息截图如下: & @7 b6 k: d9 H6 U& i$ r2 F% ?8 S" m, R/ A/ S7 a. V
BOM: Comment(属性) | Designator(位号) | Footprint(封装) | Quantity(数量) | 0.1uF | C1, C4, C9, C11 | C0603 | 4 | 10uF/25V | C2, C8 | CTB | 2 | 4.7uF/25V | C3, C12, C17 | CTB | 3 | 1uF | C5, C6, C7, C13, C14, C15, C18, C19, C20 | C0805 | 9 | 10uF/50V | C10 | CTC | 1 | 47uF/16V | C16 | CTB | 1 | Header_4.2mm 2x4 | J1 | DIP420R420-8 | 1 | 100R | R1, R2, R3, R4 | R0603 | 4 | AWM3300V | S1, S2 | AWM3300V | 2 | ASDXACX015PAAA5 | S3, S4 | ASDX015G24R | 2 | REF5010I | U1, U3 | SOIC127P600-8N | 2 | REF5050I | U2 | SOIC127P600-8N | 1 |
$ S( p% K v3 V' f9 s3 G附件: PCB源文件如下:
9 u' |5 \: Z3 R4 E$ o) n- o |